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防雷及接地装置(防雷及接地装置清单中接地极制

来源:www.xrdq.net   时间:2023-01-24 03:13   点击:189  编辑:admin   手机版

1. 防雷及接地装置清单中接地极制作安装以什么为计量单位

防雷验收是专项验收,规当地具有检测质资的检测部门实际检测,由气象部门验收出具验收合格。

防雷检测包括:

建筑的防雷分类

接闪器

引下线

接地装置

防雷区的划分

雷击电磁脉冲屏蔽

等电位连接

浪涌保护器

“国务院气象主管机构负责全国雷电防护装置 检测资质的监督管理工作。省、自治区、直辖市气象主管机构负责本行政区域内雷 电防护装置检测资质的管理和认定工作。”该办法从2016年10月1日起施行(修订版对此条也无修改),实际上已经明确:各地气象局是防雷装置检测资质的审批部门,雷电灾害防御中心(或防雷中心)作为其所属单位,是不能开展与本部门行政审批相关的中介服务的,需要开展的应转企改制或与主管部门脱钩。

2. 电气装置防雷接地规范

500kV变电站防雷接地可参照的规范或标准有: DL/T620-1997《交流电气装置的过电压保护和绝缘配合》;

DL/T621-1997《交流电气装置的接地》;

GB50169-2006《电气装置安装工程接地装置施工及验收规范》;

GB50057-2010《建筑物防雷设计规范》; DLT 381-2010 《电子设备防雷技术导则》; GB 50065-2011 《交流电气装置的接地设计规范》。

3. 防雷和接地装置的确定

防雷接地系统接地线施工规范6条

接地装置应在不同处采用两根连接导体与室内总等电位接地端子板相连接。

接地装置与室内总等电位连接带的连接导体截面积,铜质地线不应小于50mm2,钢质接地线不应小于80mm2。

等电位接地端子板之间采用螺栓连接,其连接导线截面积应采用不小于16mm2的多股铜芯导线,穿管敷设。

铜质接地线的连接应焊接或压接,并应保证有可靠的电气接触。 钢质接地线应采用焊接。

接地线与接地体的连接应采用焊接。 保护地线与接地端子板的连接应可靠,连接处应有防松动或防腐蚀措施。

4. 接地装置应采用什么材料

铜包钢单股软态圆线(镀铜接地圆线)是一种双金属复合材料,芯棒材料是钢,外层是无氧铜,采用电镀工艺制造,分子结合,是一种优良的接地装置材料,它具有较好的导电性和优良的抗腐蚀性。适用于一般环境和潮湿、盐碱、酸性土壤极产生化学腐蚀介质的特殊环境等高要求的工作接地、保护接地、防雷接地、防静电接地的水平接地体。电镀铜包钢的机械性能更为卓越,连铸铜包钢的防腐性能更为优越,建议对于腐蚀情况较为严重者,且受机械应力要求不高者使用连铸。铜包钢圆线制造工艺是采用电镀工艺,电气性能极佳,表层紫铜材料优良的导电特性,使其自身电阻值远远低于常规材料。防腐蚀性优越独特,由于铜钢结合界面采用高温熔接,所以结合面不会出现残留物,不会出现腐蚀现象;表面铜层较厚(平均厚度大于等于0.254mm)耐腐蚀性强,使用寿命长于 50 年,可以大大的减轻检修劳动强度。该产品适用于不同土壤湿度、温度、PH值及电阻率变化条件下的接地防雷。常用作屋顶女儿墙防雷带和垂直接地引上、引下线、水平接地极连接等。

铜包钢接地圆线采用的工艺将纯度99.9%铜覆盖至特制钢芯表面制成,导电性能与同等直径铜棒相同,但造价远低于纯铜,防腐性能远胜于镀锌钢材,具有导电性能好,低电阻、防腐性能优越、运输方便、施工方便、施工效率高等诸多优点,是替代圆钢、角钢、镀锌扁钢等传统接地材料的选择。电镀铜包钢的机械性能更为卓越,连铸铜包钢的防腐性能更为优越,建议对于腐蚀情况较为严重者,且受机械应力要求不高者使用连铸铜包钢接地圆线。铜包钢圆线特点:集肤效应原理,其导电性与纯铜线相当,良好的导磁性便于雷电流的传输于扩散。 重量轻、强度高、安装方便。采取特殊热处理,可制成软态、大长度、大量减少直线连接点。采用水平连铸工艺制造,冶金熔铸分子结合,寿命长。

铜包钢圆线技术参数:1、铜层薄厚度≥0.3mm ; 2、抗拉强度≥600mm ;3、平直度误差≤1mm ;

铜层结合度:经附着力试验,除虎口钳钳口咬合处出现部分的铜层剥落,其余部分铜钢结合良好,未出现任何剥离现象。5、铜层可塑性:接地棒(线)弯曲30度时,折角内外缘无裂缝现象。

欢迎来到沧州恒泰防雷器材有限公司网站, 具体地址是河北沧州泊头市解放街道200号,联系人是韩元英。

主要经营接地模块,离子接地极,镀铜钢圆线,降阻剂,热熔焊接模具,热熔焊接焊粉,铜包钢绞线,铜包钢接地棒,铜包钢圆线,铜包钢扁线。

5. 防雷接地装置与一般接地装置的要求答题

1,接地装置由垂直接地体和水平接地体组成,垂直接地体采用50*50的角钢、水平接地体采用40×4的扁钢;2、接地装置由垂直接地体和水平接地体组成,垂直接地体采用50*50的角钢、水平接地体采用40×4的扁钢;3、垂直接地体间距为5.0m,垂直接地体长度为2.5m,接地体埋设深度应大于0.5m;PS:如果是感应雷接地一般可以用建筑物内钢筋做接地。

6. 接地装置材料选择不应采用什么作为接地极或接地线

1.柜内元件的接地干线应专门布放,如果采用并联方式将可能因为某一并点短路而产生危险。接地干线截面应与主电源相线截面相同或小一级,但不应小于4m㎡。

  2.接地装置的接触面均须光洁平贴,保证良好接触,并应有防止松动和生锈的措施。

  3.配电板都应有可靠接地装置,装有电器元件的面板与构架之间,以及构架与底座之间,应可靠接地。

  4.电压互感器和电流互感器的次极绕组应单独可靠接地,接地处应设有耐久的接地标记;保护接地不应与工作接地共用接地线和接地螺钉。

  5.在盖板、门、遮板和类似部件上面,如果没有安装电器设备,通常的金属螺钉连接和金属铰链连接被认为足以保证电路的连续性。

  6.装有电器的可开启的门,应以裸铜软线与接地的金属构架可靠地连接。

  7.柜门与柜体的柔性接地导体使用镀锌屏蔽带。端头处理使用O型铜接头压接,不得直接将屏蔽带穿孔固定。

  8.保护及工作接地的接地接线柱螺纹的直径应不小于6mm。专用接地接线柱或接地板的导电能力,至少应相当于专用接地导体的导电能力,且有足够的机械强度。

  9.所有接地装置的紧固应牢靠,并均应设有弹簧垫圈或锁紧螺母,以防松动。

  10.柜内所有需接地元件的接地柱要单独用接地线接到接地体。元件间的接地线不得采用跨接方式连接。

7. 接地装置定义

接地装置是指由接地极、接地线及接地端子等组成的保护人和设备安全的装置。接地装置安装指把接地装置与设备接地线等可靠连接起来。

8. 接地装置的标准

1. 接地装置的接触面均须光洁平贴,保证良好接触,并应有防止松动和生锈的措施。

2. 电流互感器的次级线圈应单独可靠接地。

3. 带有金属外壳的元件必须接地。

4. 具有铰链的金属面板上安装电器元件时,面板与金属箱体之间应设置安全跨 接线。

5. 在盖板、门、遮板和类似部件上面,如果没有安装电器设备,通常的金属螺 钉连接和金属铰链连接被认为足以保证电路的连续性。

6. 集控台构架上应设有不小于 2mm×15mm的接地铜排, 并应有明显的接地标志。

7. 配电板每屏都应有可靠接地装置,装有电器元件的面板与构架之间,以及构 架与底座之间, 应可靠接地。 电压互感器和电流互感器的次极绕组应单独可靠接 地, 接地处应设有耐久的接地标记; 保护接地不应与工作接地共用接地线和接地 螺钉。

8. 电器设备平时不带电而在发生故障的情况下易于带电的裸露金属部分应予以接地,但由一个用电设备的专用安全隔离变压器供电,且电压不超过 250V 的设 备可不设接地线。

9. 盘、柜、台、箱的接地应牢固良好。装有电器的可开启的门,应以裸铜软线 与接地的金属构架可靠地连接。

10. 盘上装有装置性设备或其他有接地要求的电器,其外壳应可靠接地。

11. 保护及工作接地的接地接线柱螺纹的直径应不小于 6mm 。 专用接地接线柱或 接地板的导电能力, 至少应相当于专用接地导体的导电能力, 且有足够的机械强度。

12. 在接地的导体上,不应设置熔断器以及与绝缘极不相联动的开关。

13. 工作电压超过 50V ,装有电气元件的活动面板,构架应可靠接地。

14. 利用船体作回路的工作接地导体的型号和截面积应与绝缘敷设的那一极 (或相) 的导线相同,不得使用裸线。

15. 所有接地装置的紧固应牢靠,并均应设有弹簧垫圈或锁紧螺母,以防松动。

16. 接地装置紧固后,应随即在接触面的四周涂以防锈漆,以防锈蚀。

17. 金属软管不能用作保护导体。

18. 用于连接外部保护导体的端子和电缆套的端子应是裸露的,如无其他规定, 应适于连接铜导体。

19. PEN 导线的截面积应按中性导线 (N)一样的方式确定, 最小截面积应是 10mm2。

20. 二次回路接地应设专用螺栓。

21. 柜内自制铜排上的螺丝最小螺纹直径为 6mm 。

22. 接地铜牌上的端子允许多根导线共用一接地螺丝, 但导线必须使用标准铜接 头进行处理,且拧接紧密。

23. 柜内所有需接地元件的接地柱要单独用接地线接到接地体。 元件间的接地线 不得采用跨接方式连接。

24. 主触头在断开位置时,同极的进线端及出线端之间进行绝缘测量。

25. 主触头在闭合位置时, 不同极的带电部件之间、 触头与线圈之间以及主电路 与同它不直接连接的控制和辅助电路(包括线圈)之间进行绝缘测量。

26. 主电路、控制电路、辅助电路等带电部件与金属支架之间进行绝缘测量。

27. 在标准大气条件下,配电板对地的冷态绝缘电阻应不小于1MΩ。

28. 测回路的绝缘电阻时检查电板内有无不能承受实验电压的元件,如某些仪 表、半导体器件等。

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