1. 开关电源控制ic芯片电路
PF7001
是一款常用用作于液晶电视中的电源管理IC芯片,该芯片支持输入电压9V~27V升压驱动IC,可调节开关频率设置、电流模式控制、短路保护、开路保护、过压保护、过温保护、镜像横流等功能,多通道控制驱动IC。
PF7001采用SOP-14引脚封装工艺,PF7001的7脚是工作频率脚,6脚是保护脚,其13脚VADJ可以调节LED输出电流的功能。
2. 开关电源控制ic芯片的原理
电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片.主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。
电源IC现在的发展趋势已经不局限于单一功能，而是将各种功能整合在一起，所以电源IC目前更多的被称为电源管理IC，或电源管理单元（PMU）。
随着电子技术的发展, 尤其是目前便携式产品流行和节能环保的提倡, 电源IC发挥的作用越来越大。
几年前, 电源IC还仅仅是集成稳压器件和DC/DC转换器, 但现在电源IC涵盖很多内容,包括DC/DC、LDO（低压差线形稳压器）、电池充放电管理、PWM控制器、Reset、PFC（功率因数校正）、节能控制、功率MOSFET等等。
常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。
3. 开关 IC芯片
定时IC芯片有很多款，定时时间是可编程的
①EC340EGB SOP-8封装 这款是定时OPTION 为8 倍差。定时时间从10秒-50分钟可选择。上电输出高电平，按键开始定时，LED1 输出低电平，定时时间到，LED1 输出高电平。
②EC340E-01B SOT23-6封装 这款定时IC是15秒定时，采用CMOS工艺，低功耗，抗干扰能力强,外围电路简单,推LED.可用电阻调整LED亮的时间,OSCI与OSCO之间不接电阻定时时间是15秒。
③EC1062-242C SOP-8封装，这款是24小时循环定时IC芯片，
4. 常用开关电源控制芯片
开关电源芯片为UC3844a，是开关电源管理芯片，各引脚功能如下:①脚为内部误差放大输出端②脚为误差放大反相输入端③脚为过流检测端，大于1V关闭输出④脚为控制锯齿波频率端⑤脚为接地⑥脚为方波脉冲输出端⑦脚为启动电源端，10V为最低启动电压⑧脚为5V基准电压端。
5. 开关电源芯片电路
开关电源就是采用功率半导体器件作为开关元件，通过周期性通断开关，控制开关元件的占空比来调整输出电压。
开关元件以一定的时间间隔重复地接通和断开，在开关无件接通时输入电源Vi通过开关S和滤波电路向负载RL提供能量，当开关S断开时，电路中的储能装置(L1、C2、二极管D组成的电路)向负载RL释放在开关接通时所储存的能量，使负载得到连续而稳定的能量。
6. 开关电源管理ic芯片
脚的开关电源芯片IC很多，列举一些——
LM2574、LM2594、CS51031、CS51411、NCP1501、NCP1523、NCP1546、NCP1547、NCP1571、NCP1582、NCP1575、NCP1586、NCP1587、NCV8842、NCP1410、NCP1417、NCP1421、NCV5171、NCV5173、CS5171、MC34063、MC33063、NCV3064、TPS61045、TPS61042、TPS6734、TPS62100EL7516、ISL97516、ISL8009。
8脚的开关电源芯片IC很多，列举一些——LM2574、LM2594、CS51031、CS51411、NCP1501、NCP1523、NCP1546、NCP1547、NCP1571、NCP1582、NCP1575、NCP1586、NCP1587、NCV8842、NCP1410、NCP1417、NCP1421、NCV5171、NCV5173、CS5171、MC34063、MC33063、NCV3064、TPS61045、TPS61042、TPS6734、TPS62100EL7516、ISL9751
7. 电源开关集成块IC控制器芯片
是的。芯片，指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。 集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。 是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。