PCB地线布线应注意些什么？

一、PCB地线布线应注意些什么？

本人从事高频电路设计多年，下面是我自己总结的地线布法，希望对有能有帮助。

在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：

1.正确选择单点接地与多点接地

在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。

2.将数字电路与模拟电路分开

电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。

3.尽量加粗接地线

若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。

4.将接地线构成闭环路

设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路元件，尤其遇有耗电多的元件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力

二、开关电源pcb布线距离要求？

开关电源pcb布线的距离要求是6mm

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

三、pcb布线该用什么？

常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

四、pcb为什么布线？

PCB就是印刷电路板，PCB布线就是PCB绘图的意思。主要包括元件布局和之间的连线。

五、pcb布线电源是最后处理还是？

先走信号线，但是同时要把电源线和GND规划好。 先走信号线，最后电地。

六、PCB布线中哪些是电源线？

PCB布线中1.2～2.5mm的是电源线。

尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。 对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

七、pcb顶层跟底层布线注意事项？

交叉布线，比如顶层是水平，底层就要45°或者90°，防止干扰。

八、开关电源pcb中地线布线原则技巧？

地线尽量宽并尽量布置在交流部分的四周，减少开关电源的高频脉冲对直流输出的干扰。

九、印制线路板（PCB）布线注意事项有哪些？

PCB布线时遵循的一些基本原则：；连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求走线简单明了(特殊要求除外,如阻抗匹配和时序要求).过长的走线会改变传输线的阻抗特性,使信号的上升时间变长,从而抑制信号的最高传输频率.；

避免尖角走线和直角走线,宜45°走线和圆弧走线.；

走线尽可能少换层,少打过孔(via).；

信号间的距离(S)尽可能增大,相邻信号层的走线宜互相垂直/0斜交/弯曲走线,避免相互平行.减少串扰和耦合造成的信号干扰.；

电源线和地线的宽度尽可能宽(通常为W20).；元器件换层引线和电容的引线尽可能缩短.

十、pcb的布线是什么？

　　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的，在整个PCB设计中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：　　自动布线及交互式布线。在自动布线之前。可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的连线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行则容易产生寄生耦合。　　自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定，包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布线，快速地把短线连通，然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。　　并试着重新再布线，以改进总体效果。　　对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了，它浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用，还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会，才能得到其中的真谛。　　1电源、地线的处理：既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、地线的考虑不周而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到开发产品的成功率。所以对电源、地线的布线要认真对待，把电源、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。　　对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音干扰所产生的原因，现只对降低式抑制噪音作以下表述：众所周知的是在电源、地线之间加接去耦电容。　　尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm，最精细宽度可达0.05～0.07mm；电源线为1.2～2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路，即构成一个地网来使用（模拟电路的地不能这样使用）；用大面积铜层作地线：在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线，或是做成多层板时将电源、地线各占用一层。　　2数字电路与模拟电路的共地处理：现在有许多PCB不再是单一功能的电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题。特别是地线上的噪音干扰。大家都知道数字电路的频率高而模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件；对地线来说，整个PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理好数、模共地的问题，而在印制板内部数字地和模拟地实际上是分开的，它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。　　3信号线布在电源（接地）层上：　　在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了。为解决这个矛盾，可以考虑在电源（接地）层上进行布线。遇到这种情况的时候首先应考虑用_电源层进行信号线的布线，其次才考虑在接地层进行信号线的布线，也就是说最好是保留接地层的完整性。　　4大面积导体中元件引脚的处理：　　在大面积的接地（电源）层中，当常用元器件的引脚与其连接时，对元件引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接时就需要大功率加热器。②容易因温度不够而造成虚焊点。　　所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shiELD）俗称热焊盘（Thermal）。这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接地（电源）层元件引脚的处理与上述相同。　　5布线中网络系统的作用：在许多CAD软件系统中，布线是依据网络系统决定的。网络过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路则是无效的，如被元件引脚的焊盘占用的或被安装孔、定位孔所占用等等。网络过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网络系统来支持布线的进行。　　标准元器件两引脚之间的距离为0.1英寸（2.54mm）所以网络系统的基础一般就定为0.1英寸（2.54 mm）或小于O.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等等。　　6设计规则检查（DRC）：布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查有如下几个方面：线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孑L之间的距离是否合理，是否满足生产要求；电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗），在PCB中是否还有能让地线加宽的地方；对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开；模拟电路和数字电路部分是否有各自独立的地线；加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路；对一些不理想的线形进行修改，在PCB上是否加有工艺线，阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量；多层板中的电源（接地）层的外框边缘是否缩小，如电源（接地）层的铜箔露出板外容易造成短路等等。