PCB板边怎么敷铜？

一、PCB板边怎么敷铜？

覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。如何覆铜： 根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多边形结构。覆铜需要处理好几个问题：一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。另外，大面积覆铜好还是网格覆铜好，不好一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而，有个大侠曾经告诉我，做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配，反射面必须是全覆铜。

二、pcb板敷铜要两面都要敷铜吗？

大部分情况是要铺铜的，但这也不是绝对的，例如有些容易受干扰的地方就不需要铺铜

三、ad16敷铜与焊盘连接方式？

ad16覆铜与焊盘用线连接就可以了。正常画线就可以了。

四、PCB板上面需要整体敷铜吗？

PCB板敷铜情况一般有以下几种：

1、如果PCB板需要严格的阻抗控制，则不用敷铜，百敷铜容易因为分布电容而影响阻抗控制；

2、对于布线密度大的PCB板，可以选择不敷铜，布线密度大，敷铜过于离碎，起度不到基本作用，还有可能影响接地；

问 3、单双面电源板应选择在电源线边跟地线，而不需要敷铜，敷铜的话容易影响环路；

4、当PCB板少于4层且阻抗要求不高，则视布线密度及空间敷铜，原答因是由于4层以下的PCB板的层间距距离远，如果敷铜的话，线间距则要比层内间距近，能够起到回流作用；

5、对于单带状线且布线少的PCB层可以不用敷铜，而双带状线则可以选择容敷铜，敷铜前提是单板的阻抗控制没有要求。

五、pcb顶层和底层都要敷铜吗？

铺铜只能在顶层和底层铺，一般是底层，看实际需要，其他层铺的不是铜。

　　PCB中铺铜作用

　　1、EMC

　　对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

　　2、PCB工艺要求

　　一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

　　3、信号完整性要求

　　给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

六、ad16画pcb步骤？

先画原理图封装，再画原理图对应的器件封装，然后画原理图。再导入，然后进行pcb画图。

七、ad16怎么设置敷铜时与走线隔开？

在敷铜时需要与走线隔开。

因为如果不隔开敷铜与走线可能会相互影响，降低电路板的性能。

敷铜和走线都是电路板制作中必不可少的步骤，敷铜主要是为了提高电路板的质量和可靠性，走线则是为了实现电路的功能和通断。

在敷铜时与走线隔开有以下几种方法：1.在PCB布局设计时，需要合理设置敷铜和走线的位置，让二者尽量相隔；2.在实际的PCB制作中，可以通过刻蚀、打孔等方式来隔离敷铜和走线；3.通过添加屏蔽层或者垫层等材料，来隔离敷铜和走线，避免相互影响。

八、pcb敷铜如何把元件露出来？

实现覆铜时将铜露在外面（即覆铜开窗）可以使用如下方法：

1、在所需开窗位置用导线在Sorder层画出想要的图形。如：想要在Top Layer开窗，将当前层激活为Top Sorder，然后快捷键PL画好所需图形即可。

2、使用系统自带开窗工具。使用快捷键PG调出覆铜窗口，在此选择覆铜层为相应的Sorder层，然后画出所需图形即可。 PCB板材买来就全部是覆了铜的；根据需要，将不要的铜箔蚀刻掉，再全部覆盖一层绝缘膜，只将需要焊接的点露出。

九、PCB什么情况下可以敷铜，什么情况下不能敷铜？

路面积，敷铜作用主要有两个方面： （1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回 流的作用就很小； （2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成 了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。

从以上两点出发，敷铜要看具体情况： （1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的 分布电容，影响阻抗控制； （2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支 离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地； （3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的 话你很难保证环路； （4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完 整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好； （7）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因 为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右， 可以起到一定的回流作用； （8）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为 网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多， 不说了；（9）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线， 可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。

十、ad16覆铜步骤？

切换到要铺铜的层，按p再按G，在设置中选择网络，勾选去死铜，选择全铜或风格铜并设置风格大小，完毕后圈出你要覆的区域后右键，OK