最近刚好做，网上找了一些设计规则。
附录2 PCB设计规则
1.PCB 的布局设计
(1) PCB 的大小要合适，PCB 的尺寸要根据电路实际情况合理设计。
(2) PCB 的整体布局
·PCB 的整体布局应按照信号流程安排各个功能电路单元的位置,使整体布局便于信号流通,而且使信号保持一致方向。
·各功能单元电路的布局应以主要元件为中心,来围绕这个中心进行布局。
(3) 特殊元件的位置特殊布局
·过重元件应设计固定支架的位置,并注意各部分平衡。
·机内可调元件要靠PCB 的边沿布局,以便于调节;机外可调元件、接插件和开关件要和外壳一起设计布局。
·发热元件的要远离热敏元件,并设计好散热的方式。
·PCB 的定位孔和固定支架的位置与外壳要一致。
(4) 元件的布局规则
·各元件布局应均匀、整齐、紧凑,尽量减小和缩短各元件之间的引线和连接。特别是缩短高频元器件之间的连线,减小它们之间的分布参数和相互之间的电磁干扰。
·电位差较大的元器件要远离,防止意外放电。
2.PCB 的布线设计
(1)一般来说若铜箔厚度为0.05 ,线宽为1 mm～115 mm 的导线大致可通过2A 电流数字电路或集成电路线宽大约为012mm～013 mm。
(2)导线之间最小宽度。对环氧树脂基板线间宽度可小一些,数字电路和IC的导线间距一般可取到0.15 mm～ 0.18mm。
(3) 对数字信号和高频模拟信号由于其中存在谐波,故印制导线拐弯处不要设计成直角或夹角。
(4) 输出和输入所用的导线避免相邻平行,以防反馈耦合 若必须避免相邻平行,那么必在中间加地线。
(5) 对PCB 上的大面积铜箔,为防变形可设计成网格形状。
(6) 若元件管脚插孔直径为d ,焊盘外径为d +1.2mm。
3.PCB 的地线设计
(1) 接地系统的结构由系统地、屏蔽地、数字地和模拟地构成。
(2) 尽量加粗地线,以可通过三倍的允许电流。
(3) 将接地线构成闭合回路,这不仅可抗噪声干扰,而且还缩小不必要的电
(4) 数字地模拟地要分开,即分别与电源地相连
PCB布线通用规则
在设计印制线路板时，应注意以下几点：
(1) 从减小辐射骚扰的角度出发，应尽量选用多层板，内层分别作电源层、地线层，用以降低供电线路阻抗，抑制公共阻抗噪声，对信号线形成均匀的接地面，加大信号线和接地面间的分布电容，抑制其向空间辐射的能力。
(2) 电源线、地线、印制板走线对高频信号应保持低阻抗。在频率很高的情况下，电源线、地线、或印制板走线都会成为接收与发射骚扰的小天线。降低这种骚扰的方法除了加滤波电容外，更值得重视的是减小电源线、地线及其他印制板走线本身的高频阻抗。因此，各种印制板走线要短而粗，线条要均匀。
(3) 电源线、地线及印制导线在印制板上的排列要恰当，尽量做到短而直，以减小信号线与回线之间所形成的环路面积。
(4) 时钟发生器尽量*近到用该时钟的器件。
(5) 石英晶体振荡器外壳要接地。
(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。
(7) 印制板尽量使用45°折线而不用90°折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
(8) 单面板和双面板用单点接电源和单点接地；电源线、地线尽量粗。
(9) I/O驱动电路尽量*近印刷板边的接插件，让其尽快离开印刷板。
(10) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短而直。
(11) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短，去耦电容最好使用无引线的贴片电容。
(12) 对A/D类器件，数字部分与模拟部分地线宁可统一也不要交*。
(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O线和接插件。
(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15) 时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚需远离I/O电缆。
(16) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(17) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。
(18) 任何信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小