pcb后续加工有哪些 都会遇到哪些问题

pcb生产完，一定主要测试，把短路断线的坏板都要标记出来，不然可能smt以后修板修死你。拼版的话，坏同一位置的包装在一起。接下来一般是smt焊接，要找贴片能力强、工艺稳定的厂家做，不要为了省10%费用去找小厂，不然很可能带来百倍千倍的损失，尤其是对于BGA，千万不要让没有做过的厂家拿你当小白鼠。接下来是焊接插件元件，可能是波峰焊或者后焊。以上两步焊接都要注意有铅无铅工艺的选择，千万不要错了。最后是测试组装包装！

PCBA加工常见缺陷有哪些？

答：A、

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：a) 预热温度9

我是生产电路板的，在生产过程中出现了一个问题，工人有时候无法看清线路断线，怎么解决

找一个高清摄像头,再买个32寸左右的液晶电视,把摄像头联到电视上看,32寸的一般的板子应该都看的清了,再者你也可以做测试治具,测试PCB线路有没有开短路的

pcb成品板胀缩原因及改善方案？

原因有以下几个：

一个是敷铜板本身热胀冷缩造成的；

二个是图形转移的时候，黑菲林，红菲林的材料是赛璐珞，受到湿度和温度的影响造成的涨缩；涨缩后曝光的图形菲林与PCB之间的孔位形成不匹配，孔位对不上，最后交付产品后与元件插孔、产品外壳有公差，所以制作PCB线路板时菲林不能太大、温度湿度要严格控制。

三是网板的涨缩，涨缩引起的后果与2是一样的。