有多种方法可以在基板钻孔的孔壁上建立一层合乎要求的电镀层，这在工业应用中称为孔壁活化，其印制电路商用生产过程需要多个中间贮槽，每个贮槽都有其自身的控制和养护要求。
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程，当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。
PCB镀锡时电不上锡是什么原因？电镀后孔边发亮又是什么原因？（请专业人士帮忙解答，急急………），谢谢！
1、PCB镀锡镀不上只有一个原因，没有电流通过，如果是药水有问题那多少回镀上一点，不可能一点都镀不上的，如果真的是一点都镀不上的话你的药水就跟清水差不多了
无电流通过有以下几种原因：
1、PCB引线断开——重新制作PCB待镀锡板
2、整流器无电流输出——维修整流器
3、阴阳极短路——维修走线线路
4、电解质少——这个不会镀不上，只是镀锡质量不好，补加相应的酸即可
2、电镀后孔边发亮，按照PCB的设计形状来讲，孔边是属于高电流区，根据哈市试验可知，如果光剂多了高区发亮粗糙，光剂少了低区发雾，所以：
孔边发亮：
1、光剂过多，按照哈市试验调整相关添加剂（一般药水应该是光亮剂和开缸剂配合补加）
2、阻焊显影不洁，铜面不洁导致锡面发亮
孔边发雾：
1、光剂过少，按照哈市试验调整相关添加剂（一般药水应该是光亮剂和开缸剂配合补加）
2、电流密度过低，增加电流试做产品，直到OK为止；
注：一般镀锡孔边发雾的状况比较多，所以你要确认好是哪种情况
以上处理方法：
1、电解槽液，用碳芯过滤处理
2、用哈市试验调整添加剂
3、用干净的铜板直接试镀，看干净的铜面镀锡是否OK，这样可以从铜面状况入手排除异常的可 能原因
我不专业，以上供参考，有问题及时沟通，我ID即我QQ...
PCB电镀的参数如何查有问题
分几个方面：
1）电镀时间，是否符合要求
2）电镀设备参数：如电流大小，其变化大小，电压等
3）电镀药水，分析结果是否在范围内
4）电镀操作，是否符合要求
5）电镀线设备性能定期评估项目是否达标，比如电镀均匀性、深镀能力值，镀铜结合力等
6）电镀生产过程中，是否出现异常状况，其针对异常状况所给出的处理措施是否合适且得当。
7）生产中使用的来水水质，各段使用水是否符合要求，环境温湿度是否符合要求，有否滴漏现象
总的来说，基本思路，就是人、机、物、法、环境几大要因，进行排查分析。
PCB图形电镀后，有一面个别区域没镀上锡，排除干膜显影不净
很简单，图电前要进行沉铜和加厚电镀，然后再进行外图，外图后，你看到的pcb板表面是有线路图形了，其中有蓝色和红棕色部分，蓝色部分是干膜，红棕色部分是铜，当然干膜底下也是有铜的，只是被覆盖了而已，干膜底下的铜我们是不要的，将来要蚀刻掉。干膜底下的铜因为有干膜的保护，所以是镀不上铜的。而红棕色的铜因为厚度还达不到客户的要求，所以需要进行图电，就是在这部分电镀上一层铜，使铜厚达到客户要求，然后在镀上一层保护锡，这时的板子是白色与蓝色的！白色是锡，蓝色的还是干膜，他们底下都是铜，但是锡下的铜肯定要比干膜下的要厚一些了。最后再进行外蚀，也就是先把干膜取掉，蚀刻掉干膜下的铜，锡下的铜因为有锡的保护不会被蚀刻掉，最后再褪锡，剩下来的图形就是外层图形了！