首先要有经验 其次呢就是工具 拆什么元件用什么工具 比如拆16脚集成块我就用自己制作的电烙铁头 这个头的大小正好和16脚的集成块的长短一样 拆的时候可以首先焊下一侧的引脚 然后在焊另一侧的引脚 两次就拆下一个集成块 常用的有吸筒 吸锡烙铁风枪等
线路板插件压装需要注意哪些事项?
在使用压力机压装前，需要准备的工作有以下几点：
1、注意现场工作环境的清洁度，尽量将设备放在干燥、干净、通风的房间，让伺服压力机的4个防震脚杯（有些是6个）全部接触到地面并牢
牢锁死。
2、准备伺服压力机使用需要的电源，通常是单相220V或三相380V，电源需要有漏电开关保护，接线时要将线叉与线排的固定螺丝拧紧。
3、准备日常使用的活动扳手等一些小工具。
4、使用设备前请先阅读清楚使用手册。
5、操作人员须着装整齐，不可佩戴戒指、手表、珠宝、手链、领带等物品。
电路板插件,反面脚短了怎么办?
电路板插件，反面脚剪短了，如果是生产线，往下再插一插或更换。如果自己用或维修，另外焊个元件引脚跳上去，或者直接飞线。
什么是电路板插件？
电路板插件即电路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的缩写，是一种加工工艺，具体解释如下：
上个世纪的70年代，芯片封装基本都采用DIP（Dual ln-line Package，双列直插式封装）封装，此封装形式在当时具有适合PCB（印刷电路板）穿孔安装，布线和操作较为方便等特点。DIP封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP等。但DIP封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条PCB板的面积是固定的，封装面积越大在内存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯片面积和封装面积之比为1：1将是最好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。