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DXP画PCB过程中遇到的问题

来源:www.xrdq.net   时间:2022-10-12 16:29   点击:294  编辑:admin   手机版

1、元件封装错了,在封装库中修改后,可以直接左键点击封装库的右下角PCB,选择PCB Library,出现PCB Library对话框,选择你画错的PCB元件,右键,选择updata pcb with xxx这个选项,就能将PCB元件封装更新了。
2、如果你已经将PCB封装删除了,这样只要你重新使用原理图生成PCB的操作即可。不能直接放置你想要修改的PCB元件,这样的话是没有网络连接的。

线路板沉金+OSP有什么好处? 多层板BGA区,既然沉金了,干嘛还要加OSP

答:沉金的部位当然不能再做OSP了。现在因为金的价格太高,因此为了节省成本,尽量减少金的成本。其实一块线路板不是每个地方都要镀金或是沉金,金手指,帮定等必须要镀金的部位那是没有办法省的,但是还有许多焊盘,则不一定要镀金或是沉金,完全可以不用那么高的成本,用OSP就是很好的选择,过了抗氧化后,有金的部位不会生长抗氧化膜,而没有金的铜面上则可以生长抗氧化膜。同样起到抗氧化的作用。

线路板OSP工艺和松香工艺有什么区别,松香工艺的板子可以采用真空包装吗

现在谁还用松香工艺咯,OSP表面处理比松香要好的多。首先,OSP工艺可以满足对板面洁净度要求高的客户,其次OSP膜可以耐受多次高温焊接仍然会有较好的焊接性能,松香工艺对所有金属面都会涂布上,远没有某些选择性OSP来的好(有一类OSP膜可以只选择在铜面上成膜,金面上不会)。再说那松香工艺做的板子不能采用真空包装,会导致粘板、掉松香粉之类的问题。我们公司用的是麦德美的药水

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