OSP 制程的反应原理，是“苯基三连唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之类的化学品，在清洁的铜表面上,形成一层错合物式具保护性的有机物铜皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一则可保护铜面不再受到外界的影响而生锈;二则其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊剂所迅速除去，而令裸铜面瞬间仍能展现良好的焊锡性;故正式学名称之为“有机保焊剂”即著眼于后者之功能。
PCB膜厚工艺中电路板厂OSP的主要成分有哪些？
OSP 现在的药水厂家比较多，像是乐思，四国等等。
成分组成都不一样的。有的呈酸性，有的呈碱性。
详情得咨询供应商了，他们会提供给你详细资料，不过具体的组成成分是不会告诉你的。
pcb板osp是怎么分类的？
metoo5110@ 2013-1-13PAD的表面涂层主要有两类:有机保护涂层和金属保护涂层.有机涂层主要有阻焊剂,敷形涂层和有机保护膜(OSP)等;而金属镀层主要有锡铅合金热风整平(HASL)、电镀镍金（ENEG）、化学镍金（ENIG）、浸银（I-Ag）、浸锡（I-Sn），以及最近出现的化学镍钯金工艺（ENEPIG）和有机金属OM（Organic Metals)的表面涂覆处理工艺技术等。
OSP主要针对PCB表面用有机可焊性保护剂进行处理，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合膜，保护铜箔表面不会被氧化，在高温作用下快速熔解，使可焊性较的铜快速与焊料进行可靠焊接。
可以大大减少元件虚焊。
PCB单面板多种生产工艺（OSP、化金、电镀）
答：电话机板是制作比较简单的线路板，生产流程如下：下料（开料）----磨板---线路黑油丝印---蚀刻---检查----磨板---UV绿油丝印----烤UV固化---丝印文字----烤板固化---检查----冲板---V割---然后可以过松香或者化金或者过抗氧化（即OSP）后面的都是表面处理需要的，目的是防止表面氧化，适合工业化生产。选择哪种表面处理方式，要看工艺要求。OSP全称是有机抗氧化膜。你是哪的呢
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。