有关PCB板布线，排板等问题

看你的布局复杂程度了，越复杂的板当然需要注意的地方也越多
常规来说，不要开短路，杜绝90度和锐角走线，高速线过孔尽量少，相关的走线规则设置正确（满足阻抗要求和避免串扰），EMI问题等，需要注意的地方还是很多的……
排板的话，首先如果不想排版太辛苦的话，布局的时候设计板边就要尽量设计成平直规则的板边（矩形最好……当然也要考虑组装），排版的时候注意绕开板边的突出零件（插件式的就不用考虑了，因为是先裁后上的），1.6MM以上板厚有机会就用V-cut连接，如果是工厂上件的话需要注意预留定位孔，光学点等……需要注意的太多了。
建议可以把具体的设计内容发过来，帮你参谋下，这样笼统的说，实在说不完- -

关于PCB走线问题

通常的线路板铜厚度为1/2 OZ(安士),1OZ(安士),2 OZ(安士),即是18um,35um,70um,工厂生产时单面板直接做35um,双面板则做18um,因为双面板之后还要沉铜及电镀,因此完成后仍为35um,特殊要求板才会做70um.至于你所谈的线宽0.3mm与铜厚的电流关系,还要加上允许升温,因此有如下权威资料给出定义.厚35um=0.035mm,宽0.3mm,设定20度升温,则可通过1.4a电流.而实际上一些小电流的低端产品,象我这电子具行业,基本不计.如果是大功率,大电流产品对电源线路的layout,线宽至少也会在1.5mm以上的.因此对於这要求,若不是特别的高端产品,是不用计得很精确的.

PCB布线问题

不是,只是最后汇合的总线要粗些,因为它承受的电流要大些,2.54是默认间距,如果电流很弱电路应该可以(200mA以下),要是电流很大的,最好设置宽一些.