pcb板散热通孔过锡有问题吗？

一、pcb板散热通孔过锡有问题吗？

有，但有限。

通孔透锡有利于通孔的导电可靠性，因为通孔中孔壁上的导电层因加工工艺问题会存在断裂带，不过断裂带一般很小不影响导电，但电流过大时会因断裂增加阻抗而发热。断裂成开路的概率极小但是存在，良好的透锡彻底解决了这个隐患。

二、请教，开关电源PCB板的安规距离？

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

希望对你有帮助

三、pcb板短路怎么找问题？

　　一、电脑上打开PCB设计图，把短路的网络点亮，看看什么地方离得最近，最容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

　　二、如果是人工焊接，要养成好的习惯：

　　1、焊接前要目视检查一遍PCB板，并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

　　2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

　　3、焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件)，就不容易查到。

　　三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板)，割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。

　　四、使用短路定位分析仪器

　　五、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板(4层以上)，因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

　　六、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容(103或104)，数量多，很容易造成电源与地短路。当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

四、PCB锣板注意哪些问题？

主要注意的是 打销钉位，这一步没做好，严重的会导致产品报废，轻些的需要重复的返工。

然后是锣刀，这个要根据工程部的指示，结合自己的经验，选取适当的锣刀，保证产品的尺寸公差！

再者是销切速度，这个完全凭借个人经验，速度快了，很容易断刀，速度慢了影响工作进度！以上是我个人的经验，请参考

五、pcb双层板还是4层板散热效果好？

pcb双层板比四层板散热效果好，对于pcb印制电路板来说，它的层数越多，它的散热效果就越差，因为印刷线路流过电流的时候也会有热量产生，当然，这个热量是非常小的，但是他积累的热量会逐渐的增大起来，双层pcb板，它的表面可以散热，所以效果要好一些

六、PCB板翘曲的问题应该怎么解决？

1.敷铜皮尽量均匀。

2.器件布局尽量均匀。

3.选用高TG的板材。

4.板卡做功耗分析及热仿真。

七、pcb板铜皮裸露有什么问题？

PCB板子上露铜会产生以下后果。

1、首先，露铜可能导致电路短路或断路，影响设备的正常工作。

电流可能会在铜的露出部分直接通过，短路问题会导致电路中断甚至损坏其他器件。

2、其次，露铜会导致电路信号传输不稳定，可能引起电路噪声干扰、信号失真等问题，影响设备的性能和可靠性。

3、此外，露铜还会引起板上的金属部分氧化和腐蚀，降低电路板长期的使用寿命。

因此，在PCB板上露铜是不理想的情况，需要进行修复或更换板子，以确保电路的正常工作和可靠性。

八、PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些？

应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)

说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。

应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)

应力筛选比较：

a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。

b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。

c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。

d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%

温度循环应力筛选的故障诱发说明：温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大b.使粘接不好的接头鬆弛c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛d.使机械张力不足的压配接头鬆弛e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路f.粒子、化学污染g.密封失效h.包装问题，例如保护涂层的连结i.变压器和线圈短路或断路j.电位计有瑕疵k.焊接和熔接点接续不良l.冷銲接点m.多层板因处理不当而开路、短路n.功率电晶体短路o.电容器、电晶体不良p.双列式积体电路破损q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等s.超差零件与材质t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出x.两极真空管在低温下内部开路y.线圈间接性的短路z.没有接地的接线头a1.元器件参数漂移a2.元器件安装不当a3.错用元器件a4.密封失效

温度循环应力筛选的应力参数介绍：温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。温度循环的主要影响参数有下列七项：（1）温度范围(Temperature Range)（2）循环数(Number of Cycles)（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)（4）驻留时间(Dwell Time)（5）风速(Airflow Velocities)（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)（7）功能测试与否(Product Operating Condition)

温变率及循环数对筛选率的比较表：说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。

应力筛选疲劳分类：

一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。

应力筛选专门名词整理：

应力筛选专门名词缩写词:

ESS：环境应力筛选

FBT：功能板测试仪

ICA：电路分析仪

ICT：电路测试仪

LBS：负载板短路测试仪

MTBF：平均故障间隔时间

温度循环循环数：

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。

温变率：

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min

c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min

温度循环应力筛选试验条件：

应力筛选规范列表

应力筛选规范：

温度循环：

零件预烧试验：

系统预烧：

九、PCB板的概念？

PCB板（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它通过用化学和机械加工技术将导电线路、元器件、电路图等直接印制在薄板上，从而实现电路的功能。

它具有线路清晰、电路可靠、安装方便、生产自动化程度高等特点，并已广泛应用于各种电子设备和通讯设备中。

PCB板的主要材料是玻璃纤维双面覆铜板，其制作流程包括电路图设计、PCB布局、印制、制孔、镀铜、插件、电路测试等步骤，其中每个步骤的精度和质量将直接影响到整个电路板的可靠性和性能。

十、PCB板的检测？

利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。

1、首先在电脑上打开画图软件AD16，打开画好的PCB板。

2、然后点击上方菜单选项“报告”下拉菜单中的“板子信息”选项。

3、然后在出现窗口的右下角找到“报告”按钮，进行点击。

4、然后在出现的窗口中只勾选“Routing Information”选项，点击“报告”按钮。

5、然后在出现的报告页面中可以查看线路是否已经全部连接好。完成以上设置后，即可检查pcb板是否有未连接线。