台积电65nm工艺介绍？

一、台积电65nm工艺介绍？

相对于90nm工艺来说，65nm的制程可以将逻辑器件的密度提高两倍，相当于在一个300mm的晶圆上，集成7千5百亿个晶体管。

二、12英寸65nm 工艺啥意思？

12英寸是指大小12英寸，65nm是指cpu的制作工艺，通常我们所说的CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中，要进行加工各种电路和电子元件，制造导线连接各个元器件。通常以纳米为单位，精度越高（数越小），生产工艺越先进（性能越好）。

在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，提高CPU的集成度，CPU的功耗也越小。

三、常说的65nm工艺，45nm工艺，指的是什么？

其实不懂电脑的人也会知道45nm比65nm更先进 但是要具体说明 恐怕一时半会也很难说清 所以在此也只是简单介绍一下 希望对你能有所帮助 要先从大规模集成电路中最基本的金属氧化物半导体(MOS)晶体管说起 在实际应用中 我们利用MOS进行0、1的信号传输 在栅极不通电的时候 源区的信号是不能通过衬底到达漏区的 这时即表示信号0 但如果我们在栅极和衬底间加电的话 衬底中的电荷就会在绝缘氧化层下大量聚集 使得电流可以通过 形成信号1 这就是MOS的工作原理 在后来的应用中科学家发现不断通过的电流使MOS的公耗过高 于是又开发了CMOS并有了之后的各种改进 在生产中一般采用的生产方式是光刻 光刻是在掩模板上进行的 宏观上理讲 只要提高掩模板的分辨律就能刻出更多MOS管了 但在微观中就不是这样了 光刻时要先在硅片上涂一层光刻胶 而所谓的45nm技术就是在最初栅极上留下45nm宽度的光刻胶 所以每次工艺的升级都伴随着光刻设备的升级 MOS越多其热量的产生也会越多 所以在进入45nm后 英特尔宣布引入High-K技术以降低功耗 所以相对于65nm工艺来说45nm在底漏电律的情况下功耗更底 另外45nm的发展导致了业界的洗牌 这也是65nm没做到的

抄别人的，希望对你有帮助

四、怎么规划电源线的宽度？

一般电源线的宽度根据你的电流需要来定的，过得电流大就要宽一些。电源线理论上越宽越好，甚至有时候还需要大面积布电源线来去除干扰，信号线0.3mm就够用了，一般电源线1mm就可以过2A电流没问题

五、PCB电源线可以宽度不同吗？

PCB电源线的宽度可以根据实际需求进行设计和制作，因此宽度可以不同。一般来说，电源线的宽度应该足够大，以便电流能够顺畅地通过，并且不会产生过热或其他安全问题。

在实际应用中，电源线的宽度还需要考虑到电路板的布局和设计，以及电源线与其他元件的间距等因素。因此，在设计和制作电源线时，需要综合考虑这些因素，并根据实际需求进行调整，以确保电源线的性能和安全性符合要求。

另外，电源线的宽度也需要符合相关的国家和行业标准。例如，在美国，电源线的最小宽度为0.025英寸（0.64毫米），而在欧洲，电源线的最小宽度为0.075英寸（1.90毫米）。因此，在设计和制作电源线时，需要遵守相关的标准和规定。

六、关于PCB电路图中电源线的宽度？

一般电源线的宽度根据你的电流需要来定的，过得电流大就要宽一些。电源线理论上越宽越好，甚至有时候还需要大面积布电源线来去除干扰，信号线0.3mm就够用了，一般电源线1mm就可以过2A电流没问题

七、电源线生产流程及工艺？

一. 单芯安装线

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→检验合格→成卷包装→出厂

2、导体→导体绞线或束丝→绝缘注塑→耐压试验→检验合格→成卷包装→出厂

二. 护套安装线

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→合并护套注塑→检验合格→成卷包装→出厂

2、导体→导体绞线或束丝→绝缘注塑→耐压试验→合并护套注塑→检验合格→成卷包装→出厂

三. 特种单芯安装线

1、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→检验合格→成卷包装→出厂

2、导体→导体绞线或束丝→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→检验合格→成卷包装→出厂

四. 特种护套安装线

1、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→合并护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成卷包装→出厂

2、导体→导体绞线或束丝→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→合并护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成卷包装→出厂

五. 补偿导线或补偿电缆

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→合并护套注塑→检验合格→成卷包装→出厂

2、导体→绝缘注塑→耐压试验→合并屏蔽编织→护套注塑→检验合格→成卷包装→出厂

3、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→合并屏蔽编织→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成卷包装→出厂

六. 电力电缆

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→导体绞线→绝缘注塑→耐压试验→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

七. 特种电力电缆

1、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→成缆或加钢铠→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→成缆或加钢铠→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成盘包装→出厂

八. 高压电力电缆

1、导体→高压交联三层共挤绝缘注塑→耐压试验→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→导体绞线→高压交联三层共挤绝缘注塑→耐压试验→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

九. 特种硅橡胶高压电缆

导体→导体绞线→高压硅橡胶绝缘→耐压试验→成缆或加钢铠→硅橡胶护套→检验合格→成盘包装→出厂

十. 控制电缆

导体→绝缘注塑→耐压试验→成缆或加屏蔽→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

十一. 特种控制电缆

导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→成缆或加屏蔽→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成盘包装→出厂

十二. 计算机电缆

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→对绞→成缆→总屏蔽→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→绝缘注塑→耐压试验→对绞→分屏蔽→成缆→总屏蔽→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

十三. 特种计算机电缆

1、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→对绞→成缆→总屏蔽→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→高温F46注塑或硅橡胶绝缘→耐压试验→对绞→分屏蔽→成缆→总屏蔽→护套高温F46注塑或硅橡胶→检验合格→成盘包装→出厂

十四. 变频器电缆（特种）

1、导体→绝缘注塑→耐压试验→屏蔽→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

2、导体→导体绞线→绝缘注塑→耐压试验→屏蔽→成缆或加钢铠→护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

十五. 扁平电缆（特种）

1、PVC 扁平电缆 导体→导体绞线或束丝→绝缘注塑→耐压试验→合并护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

2、丁晴扁平电缆 导体→导体绞线或束丝→丁晴绝缘注塑→耐压试验→合并丁晴护套注塑→检验合格→成盘包装→出厂

3、硅橡胶扁平电缆 导体→导体绞线或束丝→硅橡胶绝缘→耐压试验→合并硅橡胶护套→检验合格→成盘包装→出厂

十六. 氧化镁矿物绝缘电缆（又名：特种耐火电缆）

导体加镁管→灌装→加镁粉→打头→压缩→拉拔→气体保护连续退火→拉拔（反复）→气体保护连续退火（反复）→水压试验→电耐压试验→或加外护套→封口→再检验→包装→出厂

编

八、手工电弧焊焊缝宽度的工艺要求？

1．NB/T 47015-2011《压力容器焊接规程》4.7.2 d）焊接返修技术要求： 4）焊道最大宽度为焊芯直径的4倍。

2．RCC-M 2007 第IV卷 S篇 2.1．S7400 产品焊缝的实施 S7314 一般要求 对于承载焊缝，推荐采用窄焊道焊接（焊条摆动范围不大于焊条芯直径的三倍）。

3．其它相关 高端产品比如海洋工程的欧洲标准会有限制，比如EEMUA 158，4倍焊条钢芯直径； AWS D1.1第3章，免除评定的章节，限制焊缝宽度FCAW 16mm； 欧洲标准BS EN 1101-2，当手工金属弧焊摆动时，摆动幅度不得超过芯棒直径的3倍

4. ASME BPVC SEC.Ⅰ-2017，PW-40.3.4,任何焊条所融敷焊道的宽度，最大不得超过焊条直径的4倍。

九、什么是影响单道焊缝宽度的主要焊接工艺参数？

焊接电压的大小是影响单道焊缝宽度的主要参数

十、半导体工艺，的最小线宽是指金属连线的还是栅的宽度？

半导体工艺的最小线宽一般是指栅的宽度。

工艺制程反应半导体制造技术先进性，目前能够量产的最先进工艺是台积电的 5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的 14nm。此处的 14nm、5nm 是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽。

一般情况下，工艺制程越先进，芯片的性能越高，特别是数字电路。