开关电源失效率？ 失效分析的分析步骤？

一、开关电源失效率？

开关电源的输出电压越低则效率越低,因其输出整流的损耗与输出电压呈反比;比如:输出电流10安/2伏,当二极管的导通电压为0.7v,则损耗为0.7*10=7瓦,变压器输出(2+0.7)*1=27瓦,可用功率20瓦,效率约73%;如输出电流2安/10v

二、失效分析的分析步骤？

一、事故调查 1.现场调查 2.失效件的收集 3.走访当事人和目击者二、资料搜集 1.设计资料：机械设计资料，零件图 2.材料资料：原材料检测记录 3.工艺资料：加工工艺流程卡、装配图 4.使用资料：维修记录，使用记录等三、失效分析工作流程 1.失效机械的结构分析失效件与相关件的相互关系，载荷形式、受力方向的初步确定 2.失效件的粗视分析用眼睛或者放大镜观察失效零件，粗略判断失效类型（性质）。

3.失效件的微观分析用金相显微镜、电子显微镜观察失效零件的微观形貌，分析失效类型（性质）和原因。4.失效件材料的成分分析用光谱仪、能谱仪等现代分析仪器，测定失效件材料的化学成分。5.失效件材料的力学性能检测用拉伸试验机、弯曲试验机、冲击试验机、硬度试验机等测定材料的抗拉强度、弯曲强度、冲击韧度、硬度等力学性能。6.应力测试、测定：用x光应力测定仪测定应力用x光应力测定仪测定应力 7.失效件材料的组成相分析用x光结构分析仪分析失效件材料的组成相。8.模拟试验（必要时）在同样工况下进行试验，或者在模拟工况下进行试验。四、分析结果提交 1.提出失效性质、失效原因 2.提出预防措施（建议） 3.提交失效分析报告

三、FA失效分析是什么？怎么去做失效分析？

FA，failure analysis, 失效分析领域很宽广。失效分析说简单也简单，但说不简单，也够你学个10年8年的。因为涉及的物理化学知识太多了。博士生毕业的也有很多做这一行的。好好做，会有一番前途的，工资上万不是问题，但你要很专业。

FA做的好的人，基本上到后来都是该领域的专家级人物。做主管，做经理，是顺其自然会给你的，只要你肯学，肯努力。

四、开关电源原理分析？

回答如下：开关电源是一种利用开关器件（如晶体管、MOSFET等）进行控制的电源。其工作原理可以简单地概括为：将输入电压通过变压器变换成所需电压，然后通过开关器件控制电流的开关，使得输出电压可以被精确地控制。

具体来说，开关电源的工作过程如下：

1. 输入电压：将输入电压（通常为交流电）通过整流电路进行整流，变成直流电压。

2. 滤波：通过滤波电路，对直流电压进行滤波处理，去除电压中的高频噪声和杂波。

3. 电压变换：通过变压器将直流电压变换成所需电压，并将电压降到合适的水平。

4. 开关控制：通过开关器件（如晶体管、MOSFET等）对电路进行控制，使得电流可以被开关，实现对输出电压的精确控制。

5. 输出电压：通过控制开关器件的状态，将电流导向输出端，从而得到所需的输出电压。

总的来说，开关电源的工作原理就是利用开关器件对电路进行控制，从而实现对输入电压的精确控制，最终得到所需的输出电压。

五、xray 失效分析原理？

原理：

当板子沿着导轨进入机器内部后，位于板子上方有一X-ray发射管，其发射的X射线穿过板子被置于下方的探测器（一般为摄像机）所接受，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅，因此与穿过玻璃纤维铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而呈现黑点产生良好的图像，使得对焊点的分析变得相当简单直观，故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点的缺陷。

六、开关电源电路分析？

1 是电子工程领域中的一个重要课题。2 开关电源电路具有高效、稳定等优点，但其复杂度也比较高，需要进行深入的分析和设计。首先，开关电源电路的主要元器件是开关器件，其作用是控制电源中断和接通，从而实现电能的变换和传递。但开关器件工作时会产生高频瞬态电压，容易对电路造成损害，因此需要合理的控制和保护措施。其次，开关电源电路还需要配套的滤波电路和稳压电路，以保证输出电压稳定、纹波小、噪声小等特点。最后，开关电源电路还需要考虑到它的应用环境和应用负载，以确定合适的电路结构和设计参数。3 综上所述，是一个复杂和重要的课题，需要进行深入的研究和应用。

七、失效分析的分类？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。早期失效率高的原因是产品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是产品部件经长期使用后进入失效期。机械产品中的磨合、电子元器件的老化筛选等就是根据这种失效规律而制定的保证可靠性的措施。扩展资料：

1、 狭义的失效分析：主要目的在于找出引起产品失效的直接原因。

2、广义的失效分析：不仅要找出引起产品失效的直接原因，而且要找出技术管理方面的薄弱环节。

3、新品研制阶段的失效分析：对失效的研制品进行失效分析。

4、产品试用阶段的失效分析：对失效的试用品进行失效分析。

5、定型产品使用阶段的失效分析：对失效的定型产品进行失效分析。

八、ingaas失效分析原理？

ingaas是用来侦测故障点定位，寻找亮点、热点的工具。

ingaas原理是侦测电子-电洞结合与热载子所激发出的光子。

ingaas可侦测的波长较长，范围约在900nm到1600nm之间，等同于红外线的波长区 (EMMI则是在350nm-1100nm)。

ingaas相较EMMI，更适用在检测先进制程组件的缺陷。

原因在于尺寸小的组件，相对操作电压也随之降低，使得热载子所激发出的光波长变得较长，而ingaas就非常适合用于侦测先进制程产品的亮点、热点定位。

九、lab失效分析什么？

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。

在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。

其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

十、IGBT失效分析介绍？

IGBT模块失效可分为以下三类：

电气应力

电气应力失效主要由于过压、过流直接导致芯片的损坏，其中常见的电气应力失效如下：

IGBT集电极-发射机过压

IGBT门级-发射极过压

IGBT过电流脉冲

续流二极管（FWD）正向过电流

续流二极管（FWD）过压（短关断脉冲）

IGBT超出反偏安全工作区

由于过大的热损耗直接造成芯片的损坏

由于温度周期导致封装部材料的热疲劳

由于外部环境 导致芯片、封装的直接破坏