ESD等级如何区分？

一、ESD等级如何区分？

GBT17626-2规定了一些实验等级，ESD等级可分为2kv 4KV,6KV,8KV 4个等级。

ESD：

ESD(Electro-Static discharge)的意思是"静电释放"。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

二、ESD等级怎么分？

    GBT17626-2规定了一些实验等级，ESD等级可分为2kv 4KV,6KV,8KV 4个等级。

    ESD：

    ESD(Electro-Static discharge)的意思是"静电释放"。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

三、esd敏感材料是什么意思？

ESD(英文全称是Electro-Static discharge)中文直译的意思是“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

希望我的回答对你有所帮助！

四、esd静电等级对照表？

GBT17626-2规定了一些实验等级，ESD等级可分为2kv 4KV,6KV,8KV 4个等级。

ESD：

ESD(Electro-Static discharge)的意思是"静电释放"。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器。

五、什么样的元件视为ESD敏感元件？

答：ESDS元器件是英文electrostatic dischai^e sensitive device的缩写。其定义为:静电放电(ESD)能使元器件性 能受到影响或损坏，这种元器件就称为ESD敏感器件，简称ESDS 器件。

ESDS元器件、组件和设备，依据其对ESD的敏感度被分为 1级、2级和3级。按照ESD控制大纲编制ESD控制程序时，一般 只要求对1级、2级敏感产品实施保护。只有在订货合同中特别 指明用于高可靠性或关键设备的元器件和组件，才对3级敏感产 品实施ESD防护。 国内外的技术标准，给出了确定元器件ESD遒感度分级试验 的方法和次序。 一般用户可直接采用标准中的元器件ESD分级 结果。

六、TTL电路对静电的要求怎样？其ESD等级是多少？

取决于你的产品应用，一般来讲，TTL电路和CMOS电路对静电的要求一样，都是满足industry级要求，ESD等级要求通过2000V (HBM) 和 200V （MM）

七、信息系统的敏感信息分哪几个等级？

1、第一级（自主保护级）：一般适用于小型私营、个体企业、中小学，乡镇所属信息系统、县级单位中一般的信息系统。

2、第二级（指导保护级）：一般适用于县级其些单位中的重要信息系统；地市级以上国家机关、企事业单位内部一般的信息系统。例如非涉及工作秘密、商业秘密、敏感信息的办公系统和管理系统等。

3、第三级（监督保护级）：一般适用于地市级以上国家机关、企业、事业单位内部重要的信息系统，例如涉及工作秘密、商业秘密、敏感信息的办公系统和管理系统；跨省或全国联网运行的用于生产、调度、管理、指挥、作业、控制等方面的重要信息系统以及这类系统在省、地市的分支系统；中央各部委、省（区、市）门户网站和重要网站；跨省连接的网络系统等

4、第四级（强制保护级）：一般适用于国家重要领域、重要部门中的特别重要系统以及核心系统。例如电力、电信、广电、铁路、民航、银行、税务等重要、部门的生产、调度、指挥等涉及国家安全、国计民生的核心系统。

5、第五级（专控保护级）：一般适用于国家重要领域、重要部门中的极端重要系统。

八、电子元件(IC)温湿度敏感等级是主要由什么因素决定的？有没有相关详细点的资料？急！！？

为什么会出现温湿敏感元件问题？

电子制造行业的几个趋势导致目前这一状况愈发严重：

1.为了进一步支持关键通信及科技应用，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。

2.封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量的不断增加。比如：更短的发展周期（shorter development cycles）,越来越小的封装尺寸，更细的间距，新的封装材料，更大的发热量和尺寸更大的集成堆（die）。

3.面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。

4.虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给温湿敏感元件的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高（+25-30℃）,它可能使温湿敏感元件的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。

通常，每种产品批量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每次，生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。

术语和定义

• Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂；

• Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）；

• Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)；

• Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)；

• Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度；

• Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为止，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间；

• Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由蓝变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器件是否已经达到了所能承受的湿度水平；

• Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允许MET为24小时；

• Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件；

• Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子；

• Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级；

• Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位；

• Shelf Life(货架期):存储在未开封的防潮包装中的潮湿敏感元器件可以在内部湿度不超标的条件下保存的最小期限；

• Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件；

• Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程；

• Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。（以下统一使用简称，不再予以解释）

什么是温湿敏感元件？

部分贴片封装的元件容易吸收空气中的湿气，在经过高温回流焊后容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。这些元件通常包括以下封装形式：PLCC，SOJ，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。

适用范围

封装类型：

• 适于所有非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件；

• 气密性SMD器件不属于温湿敏感元件。

工艺类型：

• 适于采用Convection、Convecton/IR、IR、VPR的 Bulk Reflow工艺过程；

• 不适于将整个器件浸在熔态锡里面的Bulk Reflow工艺过程，如波峰焊；

• 同时适于通过局部环境加热来拆除或者焊接器件的工艺过程，如“热风返工”；

• 不适于那些穿孔插入或者Socket固定的器件(Socketed Components)；

• 不适于点到点的焊接过程（仅仅加热管脚来焊接）。在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。

怎样识别温湿敏感元件？

鉴于温湿敏感元件的特殊性，特意为温湿敏感元件设计了湿度敏感符号、湿度敏感识别标志（MSID）、湿度敏感警示标志，并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。有些厂商可能没有严格按照相关标准进行标识，这要视其包装袋的说明来定。

• 湿度敏感符号，如图：

如果有此符号，说明该温湿敏感元件的湿度等级为Level 2～6。

• 湿度敏感识别标志（MSID）如图：

• 湿度敏感警示标志；

• Level 1，只有那些被划分为220～225℃以外的Level 1温湿敏感元件才需要此标志：

• Level 2～5a，湿度敏感等级为Level 2、2a、3、4、5、5a的温湿敏感元件，其湿度敏感警示标志见图：

该警示标志必须提供以下信息：

• 湿度敏感等级；

• 在密封袋里的最长密封寿命(Shelf life)；

• 器件上表面最高峰值温度；

• 器件在30℃/60%环境下的最长拆封寿命(Floor Life)；

• 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY”，“YYWW”，或者其他意义相同的格式。也可以用条形码来提供以上信息；

• Level 6：

Level 6的温湿敏感元件，其湿度敏感警示标志见上图。该警示标志必须提供以下信息：

• 明确标明“EXTREMELY MOISTURE SENSITIVE”(极其湿度敏感)；

• 器件上表面最高峰值温度；也可以用条形码来提供以上信息。Level 6的温湿敏感元件，不论状况如何，在回流焊接以前必须进行烘烤处理。

• 湿度指示卡(HIC)；在MBB里面会装有一张湿度指示卡(HIC)，用来指示MBB内的湿度状况，借此来判断里面的MSD吸收的水分是否过多。在23±5℃时读取精度最高。HIC至少要有三个色点，分别代表5％RH，10％RH，15％RH三种湿度值。色点正常为蓝色。典型的HIC例子如图所示：

三个色点都呈蓝色，说明MBB包装良好，内部的湿度在5％以内，器件可以在规定的时间内回流焊接。

如果只有5％变红，而且器件要重新包装，换一包新的活性干燥剂，然后用MBB密封即可。也可以直接回流焊接。

如果5％变红，10％又不够蓝，15%是蓝色的，参照标准器件在不同温度、湿度下的Floor Life决定要不要烘烤。

15％变红，说明MBB已经不起作用，器件必须进行烘烤处理。

温湿敏感元件存储

1.使用带干燥剂的防湿包装袋真空包装;

2.在温度25+/-5℃, 湿度< 10%RH的存储器中存储,可充氮气或干燥空气。

温湿敏感元件的干燥包装

1.MBB---Moisture Barrier Bag, 防潮袋；

2.DesiccantMaterial, 干燥剂；

3.HIC---Humidity Indicator Card , 湿度指示卡：印刷湿敏化学物质使其发生变化的一种卡片。当指示的相对湿度超过时，颜色从蓝色变为粉红色；

4.MSID---MoistureSensitive Identification, 潮湿敏感标志；

5.Label （标签）；

温湿敏感元件的使用

• MBB打开以后，首先要检查HIC的状态。如有必要，进行相应的烘烤处理；

• BB打开以后，要把湿度敏感警示标志剪下贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上注明拆封时间，以便对其Floor Life进行跟踪控制。对于Tray盘料，要用额外的本子做好相关信息的记录，本子由拉长保存，技术员监督和指导；

• MBB打开以后，所有的器件必须在规定的Floor Life内进行回流焊接、返工、重新用MBB包装或者放进干燥箱内。如果Floor Life或者周围环境超出规定，则要进行烘干处理；

• 回流焊接时要控制好器件的表面温度，不能超过规定值，否则会直接影响器件的可靠性。如果工艺要求超过225℃，应向供应商咨询；控制好回流焊接的其他参数，包括加热速率、总的加热时间等，这些参数同样也会对器件的可靠性产生影响；

• 对温湿敏感元件进行烘干处理后，必须在规定的Floor Life时间内使用，同时撕掉以前的标签，并贴上新的标签，重新对温湿敏感元件进行跟踪。