一、热阻计算？
热阻公式
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa). Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻，没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。 Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。 厂家规格书一般会给出Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标。
二、房间热阻的计算？
热阻公式中，
Tcmax=Tj-P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax=Tj-P*（Rjc+Rcs+Rsa)。
Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax=Tj-P*（Rjc+Rca)。
Rca表示外壳至空气的热阻。一般使用条件用Tc=Tj-P*Rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出，Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时，会有一个降额指标
三、内表面换热阻怎么计算？
内表面换热系数是指围护结构内表面温度与室内空气温度之差为1K，1h 内通过1m2 表面积传递的热量，单位是[W/(m2·k)]。内表面换热阻是内表面换热系数的倒数，单位是[(m2·k)/W]。
四、接触热阻计算公式？
设导热系数单位为[千卡/米时℃ （kcal/mh℃） ]，铜的导热系数为326，超轻质耐火砖约为0.1，一个是导热材料，一个是隔热材料，一般情况下只能通过实验来测定它们的接触热阻。接触热阻还跟压力有关系。
五、等效热阻计算公式？
等效热阻计算：建筑保温隔热涂料阻隔热辐射等效热阻Re计算公式为：Re＝R”j-R'i
公式中：
R″j：涂保温隔热涂料塑料板与底板之间垂直方向的辐射热流密度当量为导热热流密度的热阻；
R′i：未涂保温隔热涂料塑料板与底板之间垂直方向的辐射热流密度当量为导热热流密度的热阻；
其中R″j和R′i的算法相同都，具体为
公式中：S为各测点与对应测点之间的距离(即是测量温差时的两测点之间的间距)；
ΔT为测试点之间的温度差；
Δt为每次测试的间隔时间；
q为热流密度；
ΔX为测试点之间间距。
关于建筑用保温隔热涂料等效热阻的计算方法：
根据傅理叶定律：
Q为单位时间传导热量；A为传热底板(隔板)面积；λ为导热系数；为温度梯度。
即得向顶板Ⅰ部分(未涂涂料的顶板部分或是涂的对比涂料的顶板部分)在Δt时间内的传递的热量：
向顶板Ⅱ部分(涂待测涂料的顶板部分)在Δt时间内传递的热量：
λ1、λ2分别为顶板Ⅰ部分和Ⅱ部分的导热系数，A1、A2分别为顶板Ⅰ部分和Ⅱ部分的面积。
同时只考虑垂直方向传递的热量时：并且有(A为传热底板面积/隔板面积)
Ⅰ部分在Δt时间内传递的热阻
Ⅱ部分在Δt时间内传递的热阻
(Δt为测试间隔时间)
将③代入①；④代入②则有
λ1为顶板Ⅰ部分当量导热系数；λ2为顶板Ⅱ部分当量导热系数；
则有：
顶板Ⅰ部分：当量热阻
当量热阻
当量热阻
其中：(热阻R′为顶板Ⅰ部分的当量热阻)(热阻R"为顶板Ⅱ部分的当量热阻)
顶板Ⅱ部分：
公式中n表示：Ⅰ部分或Ⅱ部分热阻的个数，两部分的热阻个数相同。
保温隔热涂料等效热阻：Re＝R”j-R'i
保温隔热涂料平均等效热阻：
从而得到上述的建筑保温隔热涂料的等效热阻(平均等效热阻)。
上述公式中：i为顶板Ⅰ部分第i个测点；j为顶板Ⅱ部分第j个测点；顶板Ⅰ部分不涂涂料或所涂的涂料与顶板Ⅱ上的涂料(建筑用保温隔热涂料)为不同的涂料。
六、接触热阻计算公式推导？
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)
. Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻，没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。
Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。 厂家规格书一般会给出Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标。
七、冷板热阻计算方法？
热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)
. Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻，没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。 Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。
八、单位面积热阻计算公式？
一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成 Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rcs+Rsa)
. Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻，没有散热片时，Tcmax =Tj - P*(Rjc+Rca)。
Rca表示外壳至空气的热阻.一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。 厂家规格书一般会给出Rjc，P等参数。一般P是在25度时的功耗.当温度大于25度时，会有一个降额指标。
九、导热系数和热阻计算公式？
根据φ=-λA*（dt/dx）计算其中φ为热流量,λ为导热系数，A为传热面积，dt表示微元厚度两面的的温差，dx表示微元厚度。导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，℃），在1小时，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米·度 （W/(m·K)，此处为K可用℃代替）。
十、总热阻与传热系数怎样来进行计算？总热阻与传？
传热总热阻R=对流换热系数的倒数（1/h)+厚度除以导热系数（l/λ)