一、电源模块的功耗是怎么计算的？
如果按照输出电压电流计算是:5V*18A+12*16+3.3*16+5*2+12*0.5=350.8W 即你的电源最大功率为350W。 而额定功率为250W。
正常使用情况下即连续工作情况下功率不要超过250W 350W指电源能承受最大功率,不是连续工作功率。
平时买电源时一定要注意,不要把最大功率当额定功率。 输出功率=输出电压X输出电流,这两个参数在电源的铭牌上都应该有的。
输入功率=输出功率/效率。 效率一般上小于5W的取0.7,5-12W的取0.75。12W-24W的取0.8,24W以上的取0.8-0.92。
按上面的方法自己应该可以算得到你的电源的功率是多少了。
二、电脑热功耗
TDP英文全称为Thermal Design Power，中文译为热设计功耗，是指CPU发出热量时的功耗，并不代表CPU工作时功耗。
TDP一般要大于CPU满载工作时的功耗，所以可以拿来参考配多大功率的电源。
三、CPU热功耗和实际功耗比较？
功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
四、功耗和热耗的区别？
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
CPU或GPU的热功耗（TDP）并不是CPU或GPU的真正功耗（P）。功耗（功率）是CPU或GPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（I）×电压（U）。CPU或GPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
而TDP是指CPU或GPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。
显然CPU或GPU的热功耗（TDP）远远小于实际功耗（P）。
五、CPU热设计功耗等同于实际功耗？
CPU的热设计功耗不等于CPU的热设计功耗。TDP功耗是处理器的基本物理指标。这意味着当处理器达到最大负载时释放的热量，单位：W：单个处理器的TDP值是固定的，并且散热器必须确保处理器的温度在处理器TDP最大时仍在设计范围内。处理器功耗=实际功耗+TDP。从这个方程可以得出TDP不是处理器的功耗，TDP小于处理器的功耗的结论。
六、显卡热功耗是什么？
显卡热功耗是TDP
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位是瓦（W）。这个参数并不是给用户看的，原本是给风扇厂商准备的参数，使得风扇厂商可以根据TDP去设计相应的散热风扇。但现在都标明给终端用户看了。TDP和额定功耗没有任何联系。
七、2060super热设计功耗？
GTX1060显卡功耗是120W左右，RTX2060S功耗是160W左右。 相差并不大。 如果是品牌电源，额定功率400W，就可以带得动。当然，单路12V至少要30A以上才行。最好是额定500W的电源。
八、cpu热设计功耗是什么？
TDP的英文全称是“Thermal Design Power”，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器（CPU或GPU）热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。CPU或GPU的热功耗（TDP）并不是CPU或GPU的真正功耗（P）。功耗（功率）是CPU或GPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（I）×电压（U）。CPU或GPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。
九、miui12.5发热与功耗？
本人现在使用的小米10u，购买时系统12.0.06稳定版，购买后更新12.5，耗电状况相对明显，在稳定版一日一充，12.5基本能够中度使用8小时。
十、CPU热设计功耗多好还是少好？
1，CPU的热设计功耗越小越好。
2，散热设计功耗主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统设计时使用的。
3，一般TDP主要应用于CPU，CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷可能会达到的最高散热热量，散热器必须保证在处理器TDP最大的时候，处理器的温度仍然在设计范围之内。