如何确定地层的标志层？

一、如何确定地层的标志层？

　地层的相对年代主要是根据地层的上下层序、地层中的化石、岩性变化和地层之间的接触关系等来确定的。

　　(1)地层层序法 正常的地层是老的先沉积在下，而新的后沉积在上。地层这种新老的上下覆盖关系，称为地层的层序定律。常利用地层层序来确定其相对地质年代。但在剧烈构造运动中地层发生倒转的情况下，这一方法就不能应用了。

　　(2)古生物比较法 古生物化石是古代生物保存在地层中的遗体或遗迹，如动物的外壳、骨骼、角质层和足印，植物的枝、千、叶等。地球上自有生物出现以来，每一个地质时期有相应的生物繁殖。随着时间的推移，生物的演化是由简单到复杂，由低级到高级，在某一地质时期绝灭了的种属不能再出现。这一规律称为生物演化的不可逆性。因此．新地层内的生物化石的种类和组合，往往不同于老地层内的生物化石的种类和组合。通常利用那些演化快、生存短、分布广泛的生物化石，又称标准化石来确定地层的相对年代。

　　(3)标准地层对比法 不同地质时代的沉积环境不同，因而不同地质时期形成的沉积岩，其岩性特征有很大的差异。只有在同一地质时期内，相同的沉积环境，形成的沉积岩才具有相似的岩性特征。因此，可以地层的岩性变化来划分和对比地层。一般是利用已知相对年代的，具有某种特殊性质和特征的，易为人们辨认的“标志层”来进行对比。例如，我国华北和尔北的南部，奥陶纪地层是厚层质纯的石灰岩；广西、湖南—·带的泥盆纪早期地层为紫红色的砂岩等都可以作为“标志层”。还可利用地层中含燧石结核的灰岩、冰碛层、硅质层、碳质层等特征米定“标志层”。标准地层对比法，一般用于地质年代较老而又无化石的“哑地层”。对含有化石的地层，可与古生物比较法结合运用，相互印证。

　　(4)地层接触关系 是根据不同地质年代的地层之间的接触关系，米确定其相对年代。地层之间的接触关系有：接合接触、平行不整合(假整合)接触、角度(斜交)不整合接触(图3－1)。

　　①整合接触 在地壳长期下降情况下，沉积物在沉积盆地中一层一层沉积下来，不同时代的地层是连续沉积的，中间没有间断。这种地层之间的接触关系，称为整合接触。

　　②平行不整合接触(假整合) 当地壳由长期下降的状态转变为上升时，早先形成的地层露出水面，不仅不再接受沉积，而且还遭受到风化剥蚀，形成高低不平的侵蚀面；其后地壳再次下降，原来的侵蚀面上又沉积了一套新地层。这样，新老两套地层的岩层面

二、PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思？

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

三、海相地层与陆相地层的区别？

陆相地层是由陆相环境下所形成的地层，如河流、湖泊、冲积扇等等，岩性上以碎屑岩最为多见（砂岩、砾岩、泥岩等）。

四、与岩溶相关的地层？

与岩溶相关地层有：碳酸盐类岩石地层，硫酸盐类岩石地层，卤化物盐类岩石地层等。

五、冲湖积层的地层代号？

al-l。

第四纪沉积物成因代号

1. ml--人工填土

2. pd--植物层

3. al--冲击层

4. pl--洪积层

5. dl--坡积层

6. el--残积层

7. eol--风积层

8. l--湖积层

9. h--沼泽沉积层

10. m--海相沉积层

11. mc--海陆交互相沉积层

12. gl--冰积层

13. fgl--冰水沉积层

14. b--火山堆积层

15. col--崩积层

16. del--滑坡堆积层

17. set--泥石流堆积层

18. o--生物堆积

19. ch--化学堆积物

20. pr--成因不明沉积

如果是两种成因，可以叠加表示。如残坡积就是e-dl

六、岩层与地层的区别是？

岩层与地层的区别如下：

形成不同

1、岩层：由两个平行或近于平行的界面所限制的同一岩性组成的层状岩石。

2、地层：地质历史上某一时代形成的一套岩层，包含时间概念。

特征不同

1、岩层：由一个层或若干个层组成。是沉积圈的基本地层单位和岩性单位。其上下界面称为层面，上为顶面或上层面，下为底面或下层面。顶面和底面间的垂直距离称为真厚度。与水平面相垂直的厚度称为铅直厚度。真厚度=铅直厚度×cosα（α为岩层倾角）。

2、地层：地层是一切成层岩石的总称，包括变质的和火山成因的成层岩石在内，是一层或一组具有某种统一的特征和属性的并和上下层有着明显区别的岩层。

地层可以是固结的岩石，也可以是没有固结的沉积物，地层之间可以由明显层面或沉积间断面分开，也可以由岩性、所含化石、矿物成分或化学成分、物理性质等不十分明显的特征界限分开。

七、三种互层地层的意思？

互层是指两种岩层反复出现，比如薄层砂岩与页岩互层，指的就是砂岩与页岩间隔反复出现，一层砂岩、一层页岩，又一层砂岩一层页岩，多次重复。表明沉积环境（水动力条件）反复、重复变化。 与这个概念相对应的是“夹层”，它是指某种岩性为主的岩层中夹有另一种岩层。比如砂岩中偶见泥岩夹层

八、AD20中，如何分别设置地层和电源层的缩进尺寸？

在AD20中，可以通过以下步骤分别设置地层和电源层的缩进尺寸：

首先，在PCB编辑器中选择要设置的层，然后在属性栏中找到“缩进”选项。

对于地层，可以将缩进设置为较小的值，以确保地层与其他层之间有足够的间隔。

对于电源层，可以将缩进设置为较大的值，以确保电源层与其他层之间有足够的距离，同时避免电源层与其他层发生干扰。

在设置完缩进尺寸后，可以通过预览功能来查看效果，以确保布局符合要求。

九、化石分布与地层的关系？

构成地球表层成层的岩石，叫做地层。地层本来是一层一层地沉积而成的，一般来说，先沉积的地层在下面，后沉积的地层在上面，所以下层地层的年代比上层的古老。但是，由于地球表面不断运动，地层也会随着上升、下降、扭曲等，使地层顺序发生某些变化。

不同生物化石的出现和地层的形成，有着平行的关系。也就是说，在越古老的地层中，挖掘出的化石所代表的生物，结构越简单，分类地位越低等。在距今越近的地层中，挖掘出的化石所代表的生物，结构越复杂，分类地位越高等。

地层一层层地重叠，像书页一样，保存着地球上生命世界的历史记录，化石就像这巨大历史书中的文字。人们根据地层中的岩石，可以分析出地层形成的年代，而其中的化石，就是推断当时生命世界的根据。

十、PCB设计中，电源层有空间分割电源，但如果把电源分在地层有什么影响吗？

这两个层可以分开或者交换位置，但最好不要混在一起，除非低频电路，或者双面板。