pcb单元板尺寸指的是啥？

一、pcb单元板尺寸指的是啥？

　　pcb的尺寸一般是按照机械结构来设定形状和大小的，即根据产品内置空间来确定。

　　名词解释：

　　PCB板

　　印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

　　按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

　　由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

　　分类

　　单面板

　　在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

　　双面板

　　这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过导孔通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

　　多层板

　　为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。

　　其他资料

　　组成

　　目前的电路板，主要由以下组成

　　线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。

　　介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。

　　孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。

　　防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask) ：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。

　　丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要之构成，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。

　　表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL），化金（ENIG），化银（Immersion Silver)，化锡（Immersion Tin），有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

　　外观

　　裸板（上头没有零件）也常被称为"印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）"。板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接。

　　通常PCB的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊（solder mask）的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也防止波焊时造成的短路，并节省焊锡之用量。在阻焊层上还会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）。通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置。丝网印刷面也被称作图标面（legend）。

　　在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。借着导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。

　　优点

　　采用印制板的主要优点是：

　　⒈由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间；

　　⒉设计上可以标准化，利于互换；3．布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化；

　　⒋利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。

　　印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

　　⒌特别是FPC软性板的耐弯折性，精密性，更好的应用到高精密仪器上.（如相机，手机.摄像机等．）

二、pcb电源线规格？

以下是平时收藏的信息： 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil; 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

三、PCB板怎么接电源？

· 尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。

· 数字电路的PCB板可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。

· 用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

四、pcb037电源针脚定义？

这是带复位输出的LDO稳压器

管脚朝下，从左至右是1、2、3、4、5

管脚号 引脚名称 描述

1 I 电压输入引脚

2 RO 开漏集电极有源复位

3 GND 地

4 D 复位延时输入

5 Q 电压输出引脚

五、pcb上怎么添加电源端口？

在 PCB 设计中，添加电源端口的具体步骤如下：

1. 打开 PCB 设计软件，创建或打开一个 PCB 工程文件。

2. 在 PCB 工程中选择添加电源端口的位置，通常位于电源供应区域或板边缘。

3. 在工具栏或菜单中找到或选择添加组件/器件的功能。具体名称可能因 PCB 设计软件而异，例如 "Place Component"、"Add Part" 等。

4. 在组件库中搜索并选择适合的电源端口组件。通常会有不同类型和尺寸的电源端口可供选择，如直插式、表面贴装式等。

5. 在 PCB 工程中选择放置电源端口的位置。通过鼠标点击或拖动的方式将电源端口组件放置在所需位置上。

6. 连接电源端口的引脚与电源网络。通常电源端口会有多个引脚，如正极、负极、地线等。使用 PCB 设计软件提供的线条或铜路绘制工具，将电源端口引脚与相应的电源网络连接起来。

7. 根据需要，可以为电源端口引脚添加标签或标识。这有助于识别引脚的功能和连接目的。

8. 完成电源端口的布局后，进行 PCB 设计的其他步骤，如布线、地线规划、丝印标记等。

9. 最后，进行设计规则检查 (DRC) 和电气规则检查 (ERC)，确保电源端口的连接正确且符合设计要求。

请注意，具体的操作步骤可能因使用的 PCB 设计软件而略有不同，但一般遵循上述基本原则。在使用软件时，您可以参考所选软件的帮助文档或使用指南，以获得更详细的操作说明。

六、pcb板电源分为几部分？

电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成

七、PCB电源接口怎么接？

可选供pcb使用的插座，插头，比如凤凰插座 MSTBA2.5/2-G，插头 MVSTBW2.5/2-ST。

尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。 · 数字电路的PCB板可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。 · 用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

八、PCB板电源元器件干嘛的？

1 PCB板电源元器件用于电子设备的供电和稳定电流2 PCB板电源元器件包括电容器、电阻器、二极管等，这些元器件可以过滤并稳定电流，以保证电子设备的正常工作，同时也可以保护电子设备不受电流波动或过载的影响。3 PCB板电源元器件的作用非常重要，如果没有这些元器件的支持，电子设备的稳定性和可靠性就会大大降低，同时还会增加电子设备故障的可能性。因此，在电子设备的设计和制造过程中，必须要考虑到电源元器件的选择和配置问题。

九、PCB电源地，信号地如何隔离？

　　电源和信号地是要隔离的，隔离的方法是将电源地和信号地分为两个网络，电源地和信号地之间用某器件连接，通常使用0欧电阻或者铁氧体磁珠。通过对两个不同网络分别绘制覆铜外轮廓(OUTLINE)的方法可以控制覆铜的面积和范围。　　如果在绘制原理图的时候没有考虑隔离的问题把电源地和信号地直接作为一个网络了，需要直接用使用绘图软件的覆铜外轮廓绘制工作绘制如附件图的外轮廓线，这样覆铜的结果就对信号地和电源地起了一定程度的隔离作用。两块覆铜之间的连接线长度大概应有50个MILS左右，宽度视电流大小而定，我通常取50~100个MILS。

十、PCB电源层一般几层？

一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（正反面）。手机目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。 淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。