是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。
这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。
PCB板与OSP板的区别？
两个概念，PCB板是印刷电路板，是一个实物，可以用镀金、喷锡、OSP等工艺来进行表面处理，OSP是一道生产工艺名，OSP板是指采用OSP工艺，即抗氧化工艺生产出来的PCB板，在PCB板上覆有一层抗氧化膜，保护铜面。
pcb板抗氧化表面怎么处理？
抗氧化处理通常叫OSP，是无铅环保工艺 松香焊盘一般是有铅喷锡，属于落后的工艺
什么是化金线路板？
化金只是线路板的表面处理方式之一，线路板的表面处理方式主要有：
1.OSP，（松香表面处理）
2.喷锡
3.化金
4.化锡
5.喷金手指
6.化银 等等，也有两种表面处理出现在一款板上的，比如说OSP+化金，喷锡+金手指，OSP+金手指等，一般都根据客户的要求进行表面加工
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