BGA拆焊方法？

一、BGA拆焊方法？

选择合适风口.尽量与BGA大小一样的,更大的可拆开风口.温度调350~400度.风量调节.不同风口会有所不同.拆:放在离BGA高3~5mm垂直对准直吹或均匀加热.待锡熔化后就可以拿起来了.装:先把板和元件焊盘清理.用烙铁刮平.用合适钢网定好bga刷锡膏.再用风枪加热熔化成锡球.在板上涂上少量的助焊剂后放bga定好位.对准加热.直到看到它往下一沉.用镊子轻轻碰.发现发现可以移回来说明己经吹好了.吹大件可把温度调得稍高.锡熔化后.移高高度来控制温度.不然容易烧坏板碰bga时幅度不能过大.球间距小的容易连焊.吹焊时间可能会比较久.1~2分钟是没什么事的.　　最主要也就是控制好温度.做好防静电.　　　祝你成功!

二、BGA拆焊仪温度应设置多少？

BGA是一种集成电路封装，通常用于微处理器和其他高性能集成电路芯片。使用BGA拆焊仪时，需要根据具体的被拆担件要求设置合适的温度。一般而言，温度过低可能会导致拆卸不彻底，甚至会损坏被拆卸的芯片或电路板；而温度过高则可能会导致组装不好或者损坏设备。注意安全控制和操作规范，避免对设备和身体造成不安全因素。

实际上，BGA拆焊仪应设置的温度是根据具体的拆卸对象和生产要求来确定的，通常需要参考设备的手册或具体的使用说明。在实际应用中，一般的拆下温度一般在200-220°C之间，热风枪的温度在250-300°C之间。如果不清楚如何设置温度，建议找到专业的技术人员来指导。

三、bga焊台报价，bga焊台多少钱？

看厂家，看型号和材质而定。市场上一般几千到几十万不等。非光学BGA焊台比带光学的要便宜很多。具体价格可以找厂家进行前期评估。找个有实力的厂商很重要。

德正智能这个牌子还不错，他们好像专业做智能设备这一块。

四、bga维修显卡需要把锡珠焊化吗？

先要把锡珠用热风枪焊接在显卡芯片上，然后再放到主板上用BGA焊台加焊固定。

五、bga芯片拆焊台多少钱？哪里有？

一般从几千到十几万都有，看你的需要！（180/2692/8455梁工），深圳达泰丰

六、bga 焊球检验标准？

虚焊检测方法1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。

一般刚焊好的引脚是很光润的。

当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。

所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。

大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。

另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。

但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

七、BGA焊台怎么用？

我的BGA焊台是自己DIY的两温区，底下是4块650W 24*6 CM的红外线发热砖，普通控温仪控制，上面是150W 6*6CM的红外发热砖，焊BGA没有什么奥妙的，只要掌握好温度即可，我的焊法是这样的在底下发热砖上面用一块纸板板背面用耐高温铝箔覆盖，中间开一个6*6 CM的孔，下面的感温头放在孔中央，上面的感温头放在BGA芯片上面，加热方法是这样的： 上面温控调到100℃停2分钟，到130℃停2分钟 ，到160℃停2分钟，到190℃停2分钟，220℃停60秒（无铅的再调到240℃停60秒）。下面的温控调法一样，都同步进行以上面的温度到为计时。如果焊775CPU座要再调高温度到260℃停60-120秒。

八、BGA假焊如何辨别？

1.目测观察法直接判定,用放大倍数高的放大镜,仔细检查线路板底部,特别要检查功率大,发热量大的元件,颜色会有不一样。发现原件引脚明显没有与焊盘连接,则称之为虚焊;发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接,则称之为假...

2.如果是用2D X-Ray来检验虚焊,一般通过对比,找到确认几块虚焊的,看与正常的色差。

九、bga虚焊检测方法？

虚焊检测方法

1、直观检查法一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2、电流检测法检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3、晃动法就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4、震动法当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围

5、补焊法补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

十、bga助焊膏制作？

BGA助焊膏

助焊剂，顾名思义，就是协助焊接，电子零件往线路板上焊接时，由于要求考虑产品焊盘部分会氧化和精密贴合，所选用的一种能够更好地焊接的一种物质。

乳白色或微黄色/金黄色膏体.比重界乎于0.85-1.0.为成型剂/有机酸/合成酸/酸抑制剂/稳定剂/增稠剂/触变剂/表面活性剂/树脂/高沸点溶剂的混合体.

通常为弱酸性,以锡膏瓶(0.15L)装,装至四分之三左右为一百克!具有一定粘度/高阻抗/要求免洗!

分有铅和无铅用助焊膏

广泛应用于BGA芯片封装.