低频pcb板布线技巧？

一、低频pcb板布线技巧？

1、输入与输出分开走

当输入是一个小信号，而输出是一个被放大了的比较强的功率信号，布板时应避免输入信号与输出信号走的太近，万不得已时，小信号与功率信号也不能平行走线

2、信号与电源分开走

在系统工作的时候，电源的成分并不纯净，为防止引起干扰，信号线应避免与电源的正极平行走线，尤其是以开关电源供电的高频电路

3、，高频与低频分开走

这个不用解释，高频信号辐射也能引起低频部分的稳定和噪声

4、预留足够的线径与安全间距

现在的PCB制造技术越来越精密了，但我们也不能走极限，虽然现在很多厂家的线径都能做到0.15mm，间距0.15mm，在实际的产品设计时，如果电路不是需要特别小，我们还是至少大于0.2mm为妥当，这样可以提高PCB制作的可靠性，免得出现PCB短路和断路的现象

5、过孔等于大于0.4mm，太小了PCB加工的时候不方便，太小的孔容易断钻头，插件元器件的焊盘孔径要大于引脚0.2mm以上，尤其是双面板的金属化孔，元器件引脚的直径是0.5，搞个焊盘的孔也是0.5，金属化孔后就会小于引脚的直径

6、走线的时候避免走90度直角，高频信号中严禁避免，防止信号线变天线往外辐射，走斜线还可以缩短走线距离

7、常规情况下，电路板的电流密度按1mm1A来估算，并尽量露锡，增加散热和导电面积

8、频率比较高的信号和电流比较大的走线需要加粗，比如数字电路中的时钟线，还有系统中的电源线，一般要求电源大于信号线1.5倍以上，地线要等于大于电源线，电源线和地线尽可能的短、粗

8、一个系统中有小信号，也有比较强的信号，一般要求电源先给强信号供电，比如电路中的功放级，后给小信号供电，比如小信号的前置放大级，当系统中有高频电路和低频电路的时候，需要各自单独供电，地线也要单独分开走

9、低频的电路中，小信号与功率信号的地线尽量分开走，到电源输出端处汇合，也就是我们常说的一点接地，避免大面积铺地，高频电路中要尽量就近接地，最好是大面积铺地，以防止高频信号的肌肤效应造成地之间的电位差引起的系统不稳定

10、贴片元件下面避免走线，这样不安全，也会有可能造成干扰，尤其是在晶振、电感、变压器等元器件下面绝对避免走信号线，最好也是离的远远的

二、PCB布线中哪些是电源线？

PCB布线中1.2～2.5mm的是电源线。

尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。 对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

三、ad单面板pcb布线技巧？

布线的时候可以用一些1206的电阻，防止走线布不通。

四、四层pcb布线技巧详解？

四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用。

对于尺寸较大的pcb四层板，元器件比较宽松的PCB板也可以用两层完成，如果两层布局困难，排不开的话，容易造成干扰的，可以使用4层解决过分拥挤的困难。

多层板布线时所应该注意的事项

　　1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短。

　　2、引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。

　　3、不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。

　　4、布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。

　　5、地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。

　　6、尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。

　　7、注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。

　　8、元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。

　　9、目前印制板可作4-5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。

　　10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。

　　11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。

　　12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。

　　13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。

　　14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。

　　15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。

五、PCB布线中，地线，电源线，过孔，尺寸问题？

问题有点多，一个个来，另外我对MIL没啥概念，用mm表示了 过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

六、pcb电源线和地线的布线规则？

以下是PCB电源线和地线布线的一些规则：1. 分离布线：为了防止电源干扰地线的信号，电源线和地线应尽量分开布线。它们可以平行布线，但最好不要重叠或交叉。2. 短而粗：电源线应该短而粗，以减小电阻和电感，并提供稳定的电源。3. 电源穿越：电源线应避免穿越敏感的信号线或高频线路，以减少EMI（电磁干扰）。4. 双层布线：对于复杂的电源布线，可以考虑使用双层PCB布线，将电源线和地线分别布置在不同的层次上，以减少干扰。5. 环形布线：尽量避免在电源和地线上形成环路。环路会增加电磁辐射和EMI。6. 避免角点：尽量避免电源线和地线出现锐角，这样可以减小电阻和电感，并降低EMI。7. 平行布线：在不可能避免平行布线的情况下，电源线和地线应该保持平行，并尽量保持相同的长度，以减小互感和电阻。8. 宽地：地线应该尽可能宽，以减小电阻，提供更好的接地。9. 填充铜：可以通过在电源线和地线附近添加填充铜，增加接地面积，以减小接地电阻。10. 电源降压：如果有可能，可以考虑在距离目标器件较近的位置降压，减少长距离输送电源的问题。以上是一些建议，具体的布线规则还需要根据具体的设计要求和信号特点进行调整。

七、pcb布线距离？

1/1OZ的成品铜厚，可以做到4mil，也就是0.1mm. 如果是半oz，可以做到3mil，甚至2mil。但是中国很少厂能做到这种能力。 建议你做6mil比较保险，如果你的布线密度不大的话。

八、pcb布线算法？

01

常规布线：不详细说了，是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中，可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔；按L键可以切换布线层；按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

02

总线式布线：通俗的讲就是多条网络同事布线的问题。具体方法是，按住SHIFT，然后依次用光标移到要布线的网络，点击鼠标左键即可选中一条网络，选中所需的所有网络以后，单击工具栏汇的总线布线图标，在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

03

差分对布线：差分网络是两条存在耦合的传输线，一条携带信号，另一条则携带它的互补信号。使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。设置可以在原理图中设置，也可以在PCB中进行设置。

a 原理图中添加差分对规则： 在命名差分对网络时，必须保证网络名的前缀是一样的，后缀中用下划线带一个N和一个P字母即可。命名好之后点击菜单Place-Directives-DifferntialPair命令，在差分对上放置两个差分对图标。单击菜单Design-Update PCB Document ****在打开的对话框中重新传差一次修改规则即可在PCB中进行差分对布线。

b.在PCB中添加差分对布线规则：快捷菜单PCB打开PCB面板，从面板第一栏中选择Differential Pairs Editor,单击add，在打开的差分对设置对话框中选定要定义成差分对的网络，然后在Name栏内输入一个差分对名称单击OK退出设置，之后就可以进行差分布线了。

单击工具栏中的差分对布线图标，软件自动将网络高亮显示，在差分对网络上单击开始布线，布线过程中可以添加过孔、换层等操作。

04

蛇形走线：单击工具栏中的交互式布线图标进入交互布线，在布线过程中按键盘SHIFT+A即可切换到蛇形布线模式，按数字1、2键可调整蛇形线倒角，按3、4键可调节间距，按<>键可调节蛇形线幅度。

05

等长布线 ：Design-Classes命令，弹出类操作对话框。右键单击Net Classes,左键单击Add Class添加网络类，可重命名网络类名称。先将等长网络中最长的一根先布好线，并尽量短，其他线布尽量的宽松。按T+R键单击一根走线，再按TAB键，弹出等长线设置对话框，等长线的约束类型选择F

九、pcb布线顺序？

顺序大多看经验或者喜好吧，一般情况下，我先把各个功能模块局域化，比如，电源部分，MCU部分，显示部分，高速电路部分，每块都布好局，保证位置不会有太大变动了。

然后每功能模块布线，当然功能模块布线顺序也看具体情况，我喜欢先布电源，然后调整MCU 与各功能模块的位置关系后，（保证电路板协调，不要左边一堆元件，右边没有元件）再布功能模块，然后再从MCU连接功能模块

十、pcb布线时为什么加宽电源线和地线？

1. 降低线路电阻：电源线和地线是电路中最重要的线路，它们的电阻直接影响电路的稳定性和工作效率。加宽电源线和地线可以降低线路的电阻，减少线路功率损耗，提高电路的效率。

2. 降低线路电感：电源线和地线的电感也是影响电路稳定性的重要因素。加宽电源线和地线可以降低线路的电感，减少线路的电磁干扰和互感干扰，提高电路的抗干扰能力。

3. 提高线路通流能力：加宽电源线和地线可以提高线路的通流能力，使电路能够承受更大的电流负载，从而提高电路的稳定性和可靠性。