什么是计算机集成电路设计？

一、什么是计算机集成电路设计？

集成电路属于电子信息类。电子信息是一个大类别，包括了以下热门专业：

1 半导体；

2 计算机；

3 软件；

4 通讯；

5 数字家电。随着电子技术的不断发展和电子产品的不断丰富，电子信息涵盖的内容还在不断增加。

二、热插拔的电路设计？

热插拔电路设计应用非常广泛，作用是对热插拔的设备的元器件、芯片的一种保护措施。通常热插拔采用对信号进行隔离缓冲处理，采用244，245等器件来处理。并且在输入信号增加限流电阻和0.1uF滤波电容，对于输出信号通常直接由 244，245输出即可。还有，除了过缓冲隔离之外，对于PCI接口等信号，通常还需要控制其上电，这也就是PCI总线的热插拔技术。

普通硬盘热插拔

以前的硬盘磁头不具备自动停靠的功能，在通电状态下磁头是“飞行”在盘片上面的，当系统断电之前，必须用一条叫“Park”的专用命令，来让磁头归位。否则，就有可能因为盘片瞬间停转而磁头来不及归位，造成盘片被磁头“铲伤”。

硬盘只有当读取数据的时候，磁头才会飞行在盘片表面。一读取动作结束，磁头立即自动归位停靠。同时，硬盘都具备延时断电的功能。即当系统供电突然丢失时，硬盘本身的控制器能自动探测到这个变化，然后强迫磁头停止当前读写指令的执行，并使磁头正常归位。这个设计大大加强了硬盘在意外断电情况下的安全系数。 所以，盘片损伤的可能性其实是极低的。但这并不意味着热插拔硬盘是毫无危险的。因为开机状态下带电插拔硬盘，都会产生一个瞬时的冲击电流，过去我们认为这是造成硬盘带电插拔损坏的罪魁祸首。然而事实上，硬盘电源接口电路对这种瞬间电流的变化的宽容度是比较大的，绝大多数时候并不会导致硬盘电路板被烧毁。真正的危险来自于硬盘的数据线！在带电状态下插拔硬盘数据线，数据线上也会产生不正常的瞬间电流和压降，导致多个精密控制芯片被烧毁，这才是真正的“硬盘杀手”。

因此，只要我们能保证插拔电源线和数据线的顺序正确，即“插”硬盘的时候先接数据线，后接电源线；“拔”硬盘的时候正相反，先拔电源线，后拔数据线。这样，硬盘热插拔就不是天方夜谭！

应该感谢微软！是它把Windows操作系统的硬件在线识别和即时禁用功能做得如此完美，才让硬盘热插拔并且即插即用成为可能。首先，Windows系统可以绕过系统BIOS的设置，自行管理所有硬件，这是硬盘即插即用的第一要素。此外，在Windows设备管理器的“操作”菜单中，有一个“扫描检测硬件改动(A)”功能。当硬盘在开机状态下被插到系统中后，运行这个扫描检测功能，就能使新硬盘被操作系统识别并且正常使用。而在开机状态下拔出硬盘前，由于Windows会自动监测和向硬盘写数据，因此必须先将这个设备卸载，以使操作系统停止一切对该硬盘的操作，这时就可以安全地拔下硬盘了。

为验证以上观点，笔者亲手操作了一下，以下是操作步骤：将硬盘的跳线设置到CS(Cable Select，电缆选择)状态，插上硬盘数据线和电源线，在设备管理器的“操作”菜单中扫描检测硬件改动，完成之后，新硬盘即可以开始正常操作了。

热拔的步骤与此类似，先在设备管理器中找到该硬盘选择“卸载”，再将电源线拔下，确定硬盘已经停转后，即可拔下数据线。至此，硬盘被彻底热拔除。

由于是带电插拔，瞬间电流和电压的变化，有可能导致系统死机，但热插拔硬盘经笔者的长期操作验证从未导致过硬盘烧毁。不过这毕竟是非常规的硬盘安装和使用方法，硬盘存在热插拔和即插即用的可行性，但普通用户最好不要轻易模仿。

一般的外设，像软驱、光驱甚至是硬盘都可以使用热插拔，在安装时记住要先插数据线，后插电源线，拆下时刚好相反，只要您注意步骤正确，完全就可以把热插拔玩弄于股掌之间。

不过在硬盘热插拔时要注意，一定要使用同一个型号的硬盘，因为您硬盘的型号数据还存储在主板的BIOS里，这个是无法修改的，而软驱、光驱就没有这个问题了，您可以大胆的使用热插拔。

三、计算机开关电源功率管是什么型号的？

NPN 700V 12A TO-220封装的管子，开关电源里很常见的，300W左右开关电源的主开关管 PC——集电极耗散功率（Tc=25℃）100W VCBO——集电极—基极电压700V VCEO——集电极—发射极电压400V VEBO——发射极—基极电压9V IC——集电极电流（DC）16A IB——基极电流6A

四、开关电源是如何工作的？

学好二极管，电感，输入输出电容，DCDC开关电源基本就可以拿下了。

这是我以前写的BUCK电路的文章，感兴趣的话可以看看。

五、集成电路设计与集成系统考研能考计算机方向吗？

可以，考研都是考生自己选择专业和方向，你如果报考计算机方向，如果考试通过后可以上计算机专业方向。

六、电路设计最基本的是什么？

首先你要懂电路，根据需求算出电路需要什么？多大的参数？，然后再画出，原理图

七、电路设计的前提条件？

1、电阻选型需要满足功率降额至少70%，在功率降额满足要求前提下使用较大封装。

2、原理图中的地网络symbol需要显示网络名。

3、电容选型需要满足陶瓷电容额定电压降额至少70%，钽电容额定电压降额至少50%，在满足降额要求前提下使用0603封装。

4、使用的器件需要符合RoHS标准。

5、板层叠结构优先考虑4层PCB，需要保证高速差分信号100±10Ω阻抗匹配，高速单端信号50±5Ω阻抗匹配。

6、板材推荐选用高TG板材，制作使用沉金工艺，过孔做塞孔并盖棕油，白色丝印。

7、电路板需要做倒角处理。

8、电路板的定位孔、安装孔等设计要合理，注意金属化或非金属化孔；

9、电路板焊接需要使用无铅焊接工艺。

10、Micro USB等连接器的固定管脚需用直插方式的，保证可靠性。

11、SD，USB等通信数据线需要做ESD保护，推荐使用TVS。

12、USB主控器接口的电源管脚附件需要放置储能电容，容值为10uF，并联几个小的去耦电容。

13、USB信号链路上不需要串联电阻。

14、按键电路最好做硬件消抖，做ESD保护，推荐使用TVS；

15、用于对外供电的接口，需要在电源管脚处放置储能电容。

16、对外接口需做ESD保护，推荐使用TVS（如SL05T1G）。

17、信号链路需要串接限流电阻，阻值100~200Ω。

18、各模块供电网络最好能分开控制，上电复位时最好按时序分别加电；

19、ESD器件放置在被保护信号的同一层且靠近信号入口；

20、模拟信号地和数字信号地要区分隔离，推荐采用磁珠；

八、主板电路设计是什么专业的？

微电子学专业 。

专业课程，集成电路设计原理、集成电路CAD、半导体器件物理、半导体物理、计算机原理与结构、电子薄膜材料与技术、集成电路工艺与实验、计算机控制技术、现代通信技术、可编程逻辑电路原理、微电子应用实验、微电子设计实验、高级程序设计、嵌入式操作系统原理与设计等。

九、pcb电路设计的如何实现的？

pcb线路，是由设计者根据需求设计的。从原理图，到PCB。

十、集成电路设计的主要指标？

它的主要指标为：输入失调电压10mV，开环输入电阻1M 欧，开环增益88~100db，单位增益带宽1Mhz，输出开环阻抗60欧，输出电压转换速度0.5V/us。它属于第二代运放，现在已经不推荐使用了。建议改用第三代运放，例如性能更好的CA3140等等，或者新型低功耗运放。