一、IC常见封装形式?
一般IC常见的封装材料有塑料、陶瓷、玻璃、金属,现在一般都是使用塑料封装。
封装大致发展历程大概是TO→DIP→PLCC→QFP→PGA→BGA→CSP→MCM,技术一代比一代先进,并且可靠性也得到了提高。
1.MCM
MCM是多芯片组件,是一种新技术,省去了IC的封装材料和工艺,能够节省材料。
2.CSP
CSP是芯片规模封装,让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14。
3.BGA
BGA是球栅阵列,底面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚,也称为凸点陈列载体。
4.PGA
PGA是引脚栅阵列,插装型封装之一,一般要通过插座与PCB板连接。
5.QFP
QFP是四方扁平封装,四边均有管脚,管脚很细,挺多大规模的集成电路都会采用这种方式
二、芯片封装的常见类型?
1.基本工艺知识,比如substrate 三种工艺,tenting,msap,ets; 封装工艺,flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout
2.根据工艺条件下设定的design rule
3.芯片各个模块的电性能需求,比如差分对走线,sheilding走线,电源地阻抗最小等
4.提高版本可以看信号完整分析,对于设计会有点感性理解
5.其他知识,比如PCB设计,方便调整ballmap;IOpad调整,floorplan调整等,封装设计软件的使用等。
知识并不是很艰深,完全可以边做边学,good luck
三、常见的电阻封装有哪些?
电阻不需要封装,在外面涂层绝缘漆就行。 电阻是用绝缘体将两根引线固定,然后在绝缘体表面缠绕电阻丝(线绕电阻)或者镀上一层金属膜(金属膜电阻)或碳膜(碳膜电阻),对于薄膜型的电阻可以将薄膜弄成螺纹状。螺纹(包括绕线)的厚薄或粗细长短决定了电阻值。 最后在外面刷上绝缘并能耐温的绝缘漆就成了。如果封装还会影响散热。
四、fcbga封装工艺常见问题?
1. 芯片开裂
芯片中存在大量的电源、地和I/O端口等金属化布线,当器件的芯片开裂时,芯片的裂缝和错位会造成电源、地和I/O端口发生短路、开路等问题,从而导致器件失效。扫描声学显微镜可以无损地探测出芯片是否存在开裂。
2. 内部粘接界面分层
器件内部粘接界面分层可能会导致内部微焊点断裂,造成器件开路失效。当器件在储存、运输等过程中潮敏管控不当,使器件受潮进水时,水在回流焊的过程中会产生爆米花效应,导致内部粘接界面分层,造成内部微焊点撕裂断开,从而导致器件开路失效。扫描声学显微镜可以迅速诊断内部粘接界面分层的失效机理。
3. 内部微焊点重熔短路
内部微焊点是端口在芯片与基板之间的电连接。当器件粘接界面分层时,内部微焊点在回流焊的过程中熔融,会脱离下填料的束缚而发生重熔,造成芯片不同的端口桥连,从而导致器件短路失效
五、常见的贴片晶振封装有哪些?
常见的贴片晶振封装SMD5032、SMD6035、SMD7050,用的比较多的是SMD7050,也就是7×5mm尺寸的。
体积:
贴片晶振的体积与型号主要有5070,6035,5032,4025,3225,2520,1510这七种;其中6035,4025这两种体积不常用。
分类:
贴片晶振是表贴式的石英晶体,它是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡,因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。贴片晶振也分为无源晶振和有源晶振两种类型,无源晶振和有源晶振(谐振)的英文名称不同,无源晶振为crystal(晶体),而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。
六、gpu电源接口
关于GPU电源接口的详细解析
随着科技的不断发展,GPU在计算机硬件中的地位越来越重要,而电源接口作为GPU的重要部分,也受到了越来越多的关注。那么,什么是GPU电源接口?它有哪些种类?如何选择合适的电源接口?本文将为您一一解答。
一、什么是GPU电源接口
GPU电源接口是连接GPU和电源之间的接口,用于传输电流。它是计算机硬件中不可或缺的一部分,因为GPU需要电源来运行。如果没有合适的电源接口,GPU将无法正常工作。
二、GPU电源接口的种类
GPU电源接口主要有两种类型:PCI-E电源接口和HDMI电源接口。PCI-E电源接口是显卡中常用的接口类型,它支持更高的电流和更快的传输速度。而HDMI电源接口则主要用于连接显示器,它也有自己的电源接口。
三、如何选择合适的电源接口
在选择GPU电源接口时,需要考虑几个因素:显卡型号、电源功率、电流大小和传输速度。首先,要确认显卡型号所支持的电源接口类型;其次,要根据电源的功率选择合适的电流大小;最后,要考虑到传输速度是否满足需求。
总的来说,选择合适的GPU电源接口非常重要,因为它直接关系到显卡的正常工作。在购买显卡时,一定要确认所购买的显卡型号支持的电源接口类型,并选择合适的电源功率和电流大小。此外,还要注意电源的质量和稳定性,以确保整个计算机系统的稳定运行。
总结
GPU电源接口是计算机硬件中不可或缺的一部分,它连接着GPU和电源,为GPU提供必要的电力支持。了解和选择合适的GPU电源接口对于保证显卡的正常工作至关重要。在购买显卡时,一定要做好充分的调查和准备,以确保整个计算机系统的稳定运行。
七、51系列单片机常见的封装形式是(?
单片机常见的封装形式有:DIP(双列直插式封装)、PLCC(特殊引脚芯片封装,要求对应插座)、QFP(四侧引脚扁平封装)、SOP(双列小外形贴片封装)等。 做实验时一般选用DIP封装的,如果选用其他封装,用编程器编程时还要配专用的适配器。如果对系统的体积有要求,如遥控器中用的单片机,往往选用QFP和SOP封装的。
八、常见肖特基二极管封装有哪些?
常见肖特基二极管封装有TO-220AB TO-220F TO-263 TO-247 TO-252等封装
九、二极管常见封装
二极管常见封装
众所周知,二极管是电子电路中非常重要的组成部分。为了适应不同的应用场景,二极管的封装形式也是多种多样的。下面将介绍一些常见的二极管封装形式及其特点和应用场景。1. 直插式封装
直插式封装是一种传统的二极管封装形式,它通常采用直插式焊接的方式安装在电路板上。这种封装形式适用于小功率、低电压的二极管,如稳压二极管、发光二极管等。直插式封装的优点是焊接方便、成本低,但同时也存在散热性能较差的缺点。2. 贴片封装
随着电子制造工艺的发展,贴片封装逐渐成为主流的二极管封装形式。它通过将二极管直接焊接在电路板上的焊盘上,实现了二极管的固定和电气连接,同时具有良好的散热性能。贴片封装适用于大功率、高电压的二极管,如整流二极管、开关二极管等。3. 芯片集成封装
芯片集成封装是一种新型的二极管封装形式,它将二极管和相关电子元件集成在一起,形成了一个功能更加强大的芯片。这种封装形式适用于高速电路、高精度检测等应用场景,如光耦、电源管理芯片等。芯片集成封装的优点是提高了电路的集成度和稳定性,但也对制造工艺和材料提出了更高的要求。4. 微型封装
随着电子设备的小型化趋势,微型封装成为了二极管封装的新方向。它通过采用更小的尺寸和更轻的重量,实现了二极管的电气性能和散热性能的平衡。微型封装适用于各种小型电子设备,如无线通信设备、智能家居等。总之,不同的二极管封装形式适用于不同的应用场景,选择合适的封装形式对于提高电路的性能和稳定性至关重要。同时,随着电子制造工艺的发展,未来的二极管封装形式也将会更加多样化,以满足更多应用场景的需求。
十、常见三极管的封装及管脚定义?
9014、8050为NPN管,8550、9015为PNP管,如封装为TO-92,即是插脚的,管脚向下,三极管上的字面向自己,从左到右分别为e/b/c,即发射极/基极/集电极,如封装是SOT-23,即贴片,单独的一个脚为C,字向上,逆时针分别为c/b/e,无能什么三极管,只要封装一样,管脚排列就一样。
- 相关评论
- 我要评论
-