fpga芯片属于啥封装？

一、fpga芯片属于啥封装？

fpga芯片属于qFP、BGA封装，fpga芯片是可编程逻辑器件(programmable logic device)的缩写。它是专门用来进行数字电路设计的，但由于它内部包含硬件描述语言(hardware description language,hdl),所以也常被用来做软件设计。fpga芯片在可重复编程性方面具有很强的优势，一旦将某一种功能写入到硬件中，就无法再改变它的功能了。

二、fpga有哪些封装方式？

一种基于fpga的晶体管封装结构，包括上封装绝缘片和下封装绝缘片，所述下封装绝缘片的上表面设有用于将热量向下散发的下层导热硅胶片，所述下层导热硅胶片的两个平行侧边设有用于安装引脚的导电板，所述导电板的上面铺设有用于将热量向上散发的上层导热硅胶片，并且所述上层导热硅胶片的上表面设有折叠锡纸层，所述折叠锡纸层内铺设有用于将所述导电板产生的热量快速传导至所述上封装绝缘片上的陶瓷碎颗粒层。

作为本实用新型的一种优选方案，所述上封装绝缘片和下封装绝缘片的两个侧边均设有用于隔热的保温隔热纸。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导电板产生的热量仅通过所述下层导热硅胶片和所述上层导热硅胶片进行上下垂直方向的传导散热，所述保温隔热纸隔绝所述引脚不受导电板产生的热量影响。

三、FPGA各电源的作用？

FPGA是一种多电源需求的芯片，主要有3种电源需求：

VCCINT：核心工作电压，PCI Express (PCIe) 硬核IP 模块和收发器物理编码子层(PCS) 电源。一般电压都很低，目前常用的FPGA都在1.2V左右。为FPGA的内部各种逻辑供电，电流从几百毫安到几安不等，具体取决于内部逻辑的工作时钟速率以及所占用的逻辑资源。对于这个电源来说，负载时一个高度容性阻抗，对电源的瞬态响应要求很高，而且由于驱动电压低工作电流大，对PCB的布线电阻非常敏感，需要特别注意走线宽度，尽可能减少布线电阻带来的损耗。

VCCA：通常为2.5V，PLL模拟电源。即使没有PLL，也必须要上电。模拟类的组件对电源的电源抑制比（PSRR）也就是电源噪声，或者说电源纹波非常敏感，所以通常会用一个独立的供电电源。这个电源的电流需求一般都不大，但对电源的噪声容忍度很低。所以应该尽可能的提高其电源纯净度。比如不直接用开关电源供电，先使用LDO稳压后再供给VCCA。

VCCD_PLL：通常为1.2V，PLL数字电源。

VCCIO：FPGA经常要与多种不同电平接口的芯片通信，所以通常都会支持非常多的电平标准。例如1.2，1.5，1.8，2.5，3.0，3.3。VCCIO就是为FPGA的I/O驱动逻辑供电。FPGA为了同时能和多种不同的电平标准接口芯片通信，Vcco通常以BANK为界，互相之间相互独立，也就是说在一颗FPGA芯片上同时存在几种不同的I/O电压。当然同一个BANK只能存在1种I/O电压。在使用中请详细阅读官方资料手册，以防设计错误。

四、proteus电源怎么封装？

电源是仿真的时候用的吧，一般画出的PCB上不需要显示出电源的，留有接口就可以了 应该是自己在ISIS中先随便画一个电源元件（通常两个引脚，用LABLE标出“VCC”和“GND”），然后在AREA中自己制作一个封装（比如两个焊盘，间距自己根据实际情况摆放），保持并把它添加到上述元件中。

完了之后在PCB板设计时就能够显示“电源”这个器件，其他操作和普通元件类似。这些还没经过我的实际测试，我现在其实也同样有这个疑问。不过道理上应当如此，因为每个IC元件实际上隐藏的电源引脚都是通过标号“连接”到VCC和GND的。

五、如何控制FPGA各电源的上电顺序？

这个是硬件保证的，FPGA 供电一般有 核电压 1.0v 或者 1.2v，然后又 AUX电压，还有 IO 电压。 这时候要先上电的 DCDC 的out valid 信号去驱动 后上电的 DCDC 的 EN 信号，就可以满足上电时序。

六、fpga全称？

FPGA（Field Programmable Gate Array）是在PAL、GAL等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的，既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。

就是这样 。

七、FPGA分类？

根据 FPGA 基本结构，可将其分为基于乘积项（Product-Term）技术的 FPGA 和基于查找表（Look-Up-Table）技术的 FPGA 两种。

　（1）基于乘积项技术的 FPGA 主要由 3 个模块组成：逻辑单元阵列（Logic Cell Array）、可编程连线（PIA）和 I/O 控制块。

逻辑单元阵列：是 FPGA 的基本结构，由它来实现基本的逻辑功能。

可编程连线：    负责信号传递，连接所有的宏单元。

I/O 控制块：     负责输入/输出的电气特性控制。

  （2）查找表简称为 LUT，其本质就是一个RAM。目前 FPGA 中多使用 4 输入的 LUT，所以每一个 LUT 可以看成一个有 4 位地址线的 16×1的 RAM。

LUT抽象描述：当用户通过原理图或 HDL 语言描述了一个逻辑电路以后，FPGA 开发软件会自动计算逻辑电路的所有可能的结果，并把结果事先写入 RAM，这样每输入一个信号进行逻辑运算就等于输入一个地址进行查表，找出地址对应的内容，然后输出即可。

LUT缺陷：由于 SRAM 工艺的特点，掉电后数据会消失，因此调试期间可以通过电缆配置 FPGA 器件，调试完成后，需要将数据固化在一个专用的 EEPROM 中（用通用编程器烧写），上电时由这片 EEPROM 对 FPGA 加载数据，十几个毫秒后 FPGA 即可正常工作（亦可由 CPU 配置 FPGA）。此类型的 FPGA 一般不可以进行程序加密。

八、FPGA特点？

1)采用FPGA设计ASIC电路，用户不需投片生产就能得到合用的芯片;

2)FPGA可用做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片;

3)FPGA内部具有丰富的触发器和I/O引脚;

4)采用FPGA设计ASIC电路，周期短、费用低、风险小、质量稳定;

5)FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低;

6)FPGA体系结构、逻辑单元灵活、集成度高、适用范围广;

7)FPGA兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实现较大规模的电路。

九、FPGA技术？

采用FPGA设计ASIC电路，用户不需要投片生产，就能得到合用的芯片。FPGA可做其它全定制或半定制ASIC电路的中试样片。FPGA内部有丰富的触发器和I／O引脚。FPGA是ASIC电路中设计周期最短、开发费用最低、风险最小的器件之一。 FPGA采用高速CHMOS工艺，功耗低，可以与CMOS、TTL电平兼容。可以说，FPGA芯片是小批量系统提高系统集成度、可靠性的最佳选择之一。

FPGA是由存放在片内RAM中的程序来设置其工作状态的，因此，工作时需要对片内的RAM进行编程。

十、FPGA全名？

在最高层面上，FPGA是可重新编程的硅芯片。 使用预建的逻辑块和可重新编程布线资源，用户无需再使用电路试验板或烙铁,就能配置这些芯片来实现自定义硬件功能。

 用户在软件中开发数字计算任务，并将它们编译成配置文件或比特流，其中包含元器件相互连接的信息。

此外，FPGA可完全可重配置，当用户在重新编译不同的电路配置时，能够当即呈现全新的特性。 过去，只有熟知数字硬件设计的工程师懂得使用FPGA技术。 然而，高层次设计工具的兴起正在改变FPGA编程的方式，其中的新兴技术能够将图形化程序框图、甚至是C代码转换成数字硬件电路。