一、pcb电路板雕刻机diy

PCB电路板雕刻机DIY - 打造自己的电子制作工具

当我们涉足电子制作领域时，其中一个关键工具就是PCB电路板。PCB电路板可以将我们的电子设计变成物理设备，这是实现自己创意的关键一步。然而，定制的PCB电路板的生产过程可能变得非常昂贵和耗时，特别是对于初学者来说。但是，如果你愿意动手，你可以用DIY的方式打造自己的PCB电路板雕刻机。

为什么选择DIY PCB电路板雕刻机？

DIY PCB电路板雕刻机可以给你带来许多好处。首先，它能够大大降低PCB电路板的制作成本。通常情况下，定制的PCB电路板需要通过专业的PCB制造厂进行生产，费用高昂。而用自己制作的雕刻机，你可以节省大量资金。其次，DIY PCB电路板雕刻机可以加速制作过程。当你需要迅速验证你的电子设计时，等待专业PCB制造厂的反馈时间可能非常漫长。有了自己的雕刻机，你可以即时进行生产并对设计进行快速迭代。

DIY PCB电路板雕刻机的关键部件

在开始DIY PCB电路板雕刻机之前，让我们看一下构成雕刻机的关键部件。

1. 电机

电机是驱动雕刻机移动的关键组件。你需要一个高转速、高扭矩的步进电机，以确保精确的移动和位置控制。

2. 雕刻刀具

选择合适的雕刻刀具对于雕刻出高质量的PCB非常重要。常用的雕刻刀具包括V形刀和球形刀。V形刀适用于创建细线迹，而球形刀适用于挖掘孔洞和详细区域。

3. 控制系统

控制系统是DIY PCB电路板雕刻机的大脑。你需要一块单片机板，如Arduino，以及相应的驱动电路。这个控制系统与电脑进行通信，接收PCB设计文件，并将指令转化为具体的动作。

4. 机架和导轨

机架和导轨提供了雕刻机的结构支撑和运动平稳性。你可以使用铝合金型材和线性导轨来制作坚固的机架，以确保高质量的刻度和重复定位。

DIY PCB电路板雕刻机的制作步骤

现在，让我们逐步了解如何制作DIY PCB电路板雕刻机。

步骤 1: 设计机架

首先，使用CAD软件设计出适合你需求的机架。确保机架设计合理，并能容纳所需的所有部件。

步骤 2: 制作机架

使用铝合金型材按照机架设计图进行切割和连接。注意确保机架的结构稳定，并配备适当的固定螺丝以确保刚性。

步骤 3: 安装导轨

将线性导轨安装在机架上，确保导轨的平整度和顺滑度。确保导轨与机架的连接紧固，并调整导轨的位置以实现平稳的运动。

步骤 4: 安装电机和雕刻刀具

将步进电机安装在导轨上，并连接雕刻刀具。确保刀具安装稳固，并调整位置以确保刻度和切割深度。

步骤 5: 连接控制系统

将控制系统连接到电机和电脑。确保所有连线正确连接，并进行必要的调试和测试。

步骤 6: 软件设置

根据所使用的控制系统和软件，配置相关参数，如步进电机驱动器、加工速度和刻度精度。

步骤 7: 测试和调试

在开机之前，确保所有部件正常工作并进行必要的校准。进行一些简单的测试，如对一块简单的PCB进行刻度和钻孔，以验证雕刻机的性能。

结论

通过DIY PCB电路板雕刻机，你可以以更低的成本和更高的灵活性制作出定制的PCB电路板。虽然DIY PCB电路板雕刻机的制作过程需要一些技术和固定工具，但一旦你掌握了基本的原理，你就可以享受自己创造的乐趣，并将之应用到你的电子制作项目中。

希望这篇文章对于想要打造自己的DIY PCB电路板雕刻机的人有所帮助。祝你成功！

二、请教，开关电源PCB板的安规距离？

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

希望对你有帮助

三、tl494开关电源的原理？

TL494C是一个固定频率的脉冲宽度调制电路，内置了线性锯齿波振荡器，振荡频率可通过外部的一个电阻和一个电容进行调节。

输出脉冲的宽度是通过电容CT上的正极性锯齿波电压与另外两个控制信号进行比较来实现。功率输出管Q1和Q2受控于或非门。当双稳触发器的时钟信号为低电平时才会被选通，即只有在锯齿波电压大于控制信号期间才会被选通。当控制信号增大，输出脉冲的宽度将减小。

TL494是一种固定频率脉宽调制电路，它包含了开关电源控制所需的全部功能，广泛应用于单端正激双管式、半桥式、全桥式开关电源。

四、12Ⅴ40A开关电源板怎样改可调电源？

要将12V40A开关电源板改成可调电源,需要对电路进行重新设计和改造。具体步骤如下:

1.确定可调电源的输入电压和电流要求。与原电源板进行比较,确定需要调整的电压和电流范围。

2.重新设计电源板的电路,将输入电压和电流分别与两个可调电阻进行连接,实现对电压和电流的调节。

3.选择合适的可调电阻和电源滤波器,确保可调电源的性能和稳定性符合要求。

4.进行电路测试和调试,确保输入电压和电流在范围内,可调电源的电压和电流能够稳定地进行调整。

5.进行系统安装和调试,确保可调电源能够正常工作,并满足使用要求。

需要注意的是,由于电源板的电路比较复杂,改造过程需要专业的技术和经验,否则可能会导致电源板的性能不稳定或者损坏。因此,建议在进行改造之前,先咨询专业的技术人员或者厂商,确保改造过程能够安全顺利进行。

五、PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些？

应力筛选(Environmental Stress Screening，简称ESS)

说明： 应力筛选是产品在设计强度极限下，运用加速技巧外加环境应力，如：预烧(burn in)、温度循环(temperature cycling)、随机振动(random vibration)、开闭循环(power cycle)..等方法，透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现[潜在零件材料瑕疵、设计瑕疵、製程瑕疵、工艺瑕疵]，以及消除电子或机械类残留应力，还有消除多层电路板间的杂散电容，将澡盆曲线裡面的早夭期阶段的产品事先剔除与修裡，使产品透过适度的筛选，保存澡盆曲线的正常期与衰退期的产品，以避免该产品于使用过程中，受到环境应力的考验时而导致失效，造成不必要的损失，虽然使用ESS应力筛选会增加成本与时间，但是对于提高产品出货良率与降低返修次数，有显着的效果，对于总成本反而会降低，另外客户信任度也会有所提升，一般针对于电子零件的应力筛选方式有预烧、温度循环、高温、低温，PCB印刷电路板的应力筛选方式为温度循环，针对于电子成本的的应力筛选为：通电预烧、温度循环、随机振动，另外应力筛本身是一种製程阶段的过程，而不是一种试验，筛选是100％对产品进行的程序。

应力筛选适用产品阶段：研发阶段、批量生产阶段、出厂前(筛选试验可以在元件、器件、连接器等产品或整机系统中进行，根据要求不同可以有不同的筛选应力)

应力筛选比较：

a.恆定高温预烧(Burn in)的应力筛选，是目前电子IT产业常用析出电子元器件缺陷的方法，但是这种方式比较不适合用于筛选零件(PCB、IC、电阻、电容)，根据统计在美国使用温度循环对零件进行筛选的公司数要比使用恆定高温预烧对元件进行筛选的公司数多5倍。

b.GJB/DZ34表示温度循环和随机振动筛选出缺陷的比例，温度约占80%，振动约占20%各种产品中筛出缺陷的分情况。

c.美国曾对42家企业进行调查统计，随机振动应力可筛出15～25%的缺陷，而温度循环可筛选出75～85%，如果两者结合的话可达90%。

d.藉由温度循环所检测出的产品瑕疵类型比例：设计裕度不足：5%、生产做工失误：33%、瑕疵零件：62%

温度循环应力筛选的故障诱发说明：温度循环诱发的产品故障原因为：当温度在上、下限极值温度内进行循环时，产品产生交替膨胀和收缩，使产品中产生热应力和应变。如果产品内部有暂态的热梯变(温度不均匀性)，或产品内部邻接材料的热膨胀係数彼此不匹配时，则这些热应力和应变将会更加剧变。这种应力和应变在缺陷处最大，这种循环使缺陷长大，最终可大到能造成结构故障并产生电故障。例如，有裂纹的电镀通孔其周围最终完全裂开，引起开路。热循环使焊接和印刷电路板上电镀通孔..等产生故障的首要原因，温度循环应力筛选尤其最为适用于印刷电路板结构的电子产品。温度迴圈所激发出的故障模式或对产品的影响如下：a.使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大b.使粘接不好的接头鬆弛c.使螺钉连接或铆接不当的接头鬆弛d.使机械张力不足的压配接头鬆弛e.使品质差的焊点接触电阻加大或造成开路f.粒子、化学污染g.密封失效h.包装问题，例如保护涂层的连结i.变压器和线圈短路或断路j.电位计有瑕疵k.焊接和熔接点接续不良l.冷銲接点m.多层板因处理不当而开路、短路n.功率电晶体短路o.电容器、电晶体不良p.双列式积体电路破损q.因毁损或不当组装，造成几乎短路的线匣或电缆r.因处理不当造成材质的断裂、破裂、刻痕..等s.超差零件与材质t.电阻器因缺乏合成橡胶缓冲涂层而破裂u.电晶体发涉及金属带接地出现髮样裂纹v.云母绝缘垫片破裂，导致电晶体短路w.调协线圈金属片固定方式不当，导致不规律输出x.两极真空管在低温下内部开路y.线圈间接性的短路z.没有接地的接线头a1.元器件参数漂移a2.元器件安装不当a3.错用元器件a4.密封失效

温度循环应力筛选的应力参数介绍：温度循环应力筛选的应力参数主要有下列几项：高低温极值范围、驻留时间、温变率、循环数高低温极值范围：高低温极值范围愈大，所需循环数愈少，成本愈低，但是不可以超过产品可承受的极限，不引发新的故障构因为原则，温度变化的上下限差距不要少88°C，典型的变化范围为-54°C到55°C。驻留时间：另外驻留时间也不可以太短，否则来不及使待测品产生热涨冷缩的应力变化，至于驻留时间多少，不同产品的驻留时间皆不相同，可以参考相关规范要求。循环数：至于温度循环应力筛选的循环数，也是考量产品特性、複杂度、温度上下限以及筛选率在订定，其筛选数也不可超过，否则会让产品产生不必要的伤害，也无法提高筛选率，温度循环数从1～10个循环[普通筛选、一次筛选]到20～60个循环[精密筛选、二次筛选]都有，针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，另外针对于温度循环的有效性，主要取决于产品表面的温变率，而不是试验箱体裡面温变率。温度循环的主要影响参数有下列七项：（1）温度范围(Temperature Range)（2）循环数(Number of Cycles)（3）温度变率(Temperature Rate of Chang)（4）驻留时间(Dwell Time)（5）风速(Airflow Velocities)（6）应力均匀度(Uniformity of Stress)（7）功能测试与否(Product Operating Condition)

温变率及循环数对筛选率的比较表：说明：假设高低温差(R)固定的条件下，其循环数也固定，温变率越高其筛选率也会有所提高，如试验条件及规范有规定固定的温变率，则增加循环数也可提高筛选率，但其筛选率有一定限度，并没有办法成线性提高。

应力筛选疲劳分类：

一般关于疲劳研究之分类如，可分为高週疲劳(High-cycle Fatigue)、低週疲劳(Low-cycle Fatigue)及疲劳裂缝成长(Fatigue Crack Growth)，而在低週疲劳方面又可细分为热疲劳(Thermal Fatigue)及恆温疲劳(Isothermal Fatigue)两种。

应力筛选专门名词整理：

应力筛选专门名词缩写词:

ESS：环境应力筛选

FBT：功能板测试仪

ICA：电路分析仪

ICT：电路测试仪

LBS：负载板短路测试仪

MTBF：平均故障间隔时间

温度循环循环数：

a.MIL-STD-2164(GJB 1302-90)：在缺陷剔除试验中，温度循环数为10、12次，在无故障检测中则为10～20次或12～24次针对去除最可能发生的做工(workmanship)缺陷，大约需要6～10个循环才能够有效去除，1～10个循环[普通筛选、一次筛选]、20～60个循环[精密筛选、二次筛选]。

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)初始筛选设备和单元一级採用10～20个迴圈(通常≧10)，元件级採用20～40迴圈(通常≧25)。

温变率：

a.MIL-STD-2164(GJB1032)明确说明：[温度迴圈的温度变化率5℃/min]

b.DOD-HDBK-344(GJB/DZ34)组件级15℃/min、系统5℃/min

c.一般未规定温变率的温度循环应力筛选，其常用的度变化率通常为5°C/min

温度循环应力筛选试验条件：

应力筛选规范列表

应力筛选规范：

温度循环：

零件预烧试验：

系统预烧：

六、PCB板的概念？

PCB板（Printed Circuit Board）是电子元器件的载体，它通过用化学和机械加工技术将导电线路、元器件、电路图等直接印制在薄板上，从而实现电路的功能。

它具有线路清晰、电路可靠、安装方便、生产自动化程度高等特点，并已广泛应用于各种电子设备和通讯设备中。

PCB板的主要材料是玻璃纤维双面覆铜板，其制作流程包括电路图设计、PCB布局、印制、制孔、镀铜、插件、电路测试等步骤，其中每个步骤的精度和质量将直接影响到整个电路板的可靠性和性能。

七、为啥基于TL494的开关电源沒输出？

如果空载也没有一点电压输出，这样的问题一般是输出端短路，最常见的是输出整流管击穿。

八、PCB板的检测？

利用电路画图软件的DRC功能可以检查pcb板是否有未连接线，如果未连线就会报未连线的错误，或者在软件中查看PCB板子布线的报告，后者方法更快速和简洁。以第二种办法进行步骤讲解。

1、首先在电脑上打开画图软件AD16，打开画好的PCB板。

2、然后点击上方菜单选项“报告”下拉菜单中的“板子信息”选项。

3、然后在出现窗口的右下角找到“报告”按钮，进行点击。

4、然后在出现的窗口中只勾选“Routing Information”选项，点击“报告”按钮。

5、然后在出现的报告页面中可以查看线路是否已经全部连接好。完成以上设置后，即可检查pcb板是否有未连接线。

九、pcb的板厚？

PCB板的一般板厚是多少？

一般都是1.6mm，有时根据电路的工作频率决定板厚的，频率越高，板子越薄。板子厚度与介质厚度有关。

常规PCB板的铜皮厚度是多少

国际PCB铜皮厚度常用有：35um、50um、70um。

一般单、双面PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil），另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小；此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。

铜皮厚度通常用oz（盎司）表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2（FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米）。

用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流，如高压产品、电源板！

铜皮厚度（走线宽度）会影响电流大小，目前虽然已经有公式可以直接计算铜箔的最大电流负载能力，但在实际设计线路时可不会只有这么单纯，因此在设计时应该充分把安全这个因素考虑进去。

十、PCB板的材质？

PCB板的常见材料有以下几种：

1. FR-4：是一种玻璃纤维强化的有机复合材料，是最常用的 PCB 材料。它有较高的机械强度、绝缘性和耐热性，适用于大多数 PCB 应用。

2. 高温板材：比如聚四氟乙烯（PTFE）板材、聚酰亚胺（PI）板材等，适用于高速、高频电路和高温应用。

3. 金属基板：如铝基板、铜基板和钨基板等。金属基板的散热性好，适用于需要散热的电路和高功率电路。

4. 陶瓷基板：如氧化铝板材、氧化锆板材等。陶瓷基板的绝缘性和耐热性非常高，适用于高频、高温、高压的电路。 

以上是常见的 PCB 板材，实际应用中还有其他一些特殊材料，具体选择要根据电路设计要求和实际使用需求来综合考虑。