用吸锡烙铁或热风枪(视元件种类)把焊锡清除,摘掉焊错元件,重新正确焊接。最简单的办法,是网状细铜丝(可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用),将一些铜丝放在要焊下来的地方,用电烙铁加热,就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上,元件就可以拿下来了多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊,原件松动了...
51单片机电路板焊接后怎么调整？
用吸锡烙铁或热风枪（视元件种类）把焊锡清除，摘掉焊错元件，重新正确焊接。 最简单的办法，是网状细铜丝（可从废的多股铜线或屏蔽线上拆下来用），将一些铜丝放在要焊下来的地方，用电烙铁加热，就可以将线路板上的焊锡吸到铜丝上，元件就可以拿下来了
多脚的接插件可以用锡炉从电路板背面侵焊，原件松动了，就可以拔掉了。电阻电容接插件可以用烙铁配合吸锡器，表贴原件可以用热风拆焊台，热风把原件引脚上面焊锡吹化，用镊子摘取。BGA封装的要用BGA返修台。
电路板元器件，哪些现象说明是焊接不良品？
1、虚焊：焊点不光滑，出现蜂窝状；焊点与管脚、焊盘接触不佳；
2、漏焊：一些管脚无焊锡焊接；
3、连焊：线路或焊盘间出现焊锡跨接，桥接等；
4、过热：焊锡过热，导致元器件变形、断裂；焊盘或是覆铜翘起；贴片元器件出现“立碑”；
5、透锡：双层板以上的，通孔要透锡焊接，保证连接；
6、污浊：助焊剂或是清洗剂没有去除干净，易导致短路或是腐蚀电路板7、少锡；有锡少于或等于焊盘的50%8、漏洞；焊接时过于用力 周围PCB表面绝缘漆脱落9、鼓起；焊接时由于PCB内潮湿制成PCB小面积鼓起 10、针孔；焊点表面有小孔或检测X-R时有超过焊盘25%的空洞（在我的标准里可以PASS）
电路板上元件的焊接点断裂？
这个我认为不行，502没有锡焊牢固，既然锡焊都容易脱。 502粘上了也管不长,如果502沁入焊接点中间会元使件接触不良， 要因为这个影响了你的精密仪器那就得不偿失了。 为你的精密仪器着想，我建议你到专业店去维修。
冷焊不良是什么意思？
冷焊是应用机械力、分子力或电力使焊锡材料扩散到器具表面的一种焊锡工艺。简单来说，就以电烙铁焊锡为例，借电烙铁的高温熔化焊锡丝，将焊锡均匀涂沾在焊接处，形成焊点。冷焊就是这样的过程。
若冷焊焊点表面不平滑，严重的时候焊料处于线脚四周，并产生褶皱或者裂缝。这样的焊点一般寿命不长，使用一段时间后就会断开，导致电路焊接不良。
造成冷焊焊点不良的原因有很多，
1.焊点凝固时受到震动；
2.被焊件发生氧化，不利于焊锡；
3.润焊时间不足；
4.冷却不当。
解决对策是：
1.接触焊接时会产生震动的来源，从跟经济问题。
2.去除被焊物上的氧化层。
3.调整焊锡速度，调整PCB板与焊锡材料的接触面积，使PCB板的浸锡时间设定在3-5秒内，一般这位适当的润焊时间。
4.冷却不当，可以在PCB板出焊锡炉后，调整斜率2-2.5℃，搬动前使PCB板的玻璃转化温度点为max100℃。