1. 基材工艺处理的问题。对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成pcb 板过炉起泡。
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成pcb 板过炉起泡。
3. 沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成pcb 板过炉起泡。
4. 水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成pcb 板过炉起泡。
5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围pcb 板过炉起泡。
pcb丝印白油起泡什么原因？
1. 基材工艺处理的问题。对一些较薄的基板来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，所以在生产加工中要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成板面起泡。
2. 板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面，会造成板面起泡现象。
3. 沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象。
4. 水洗问题。因为沉铜电镀要经过大量的化学药水处理，各类酸碱无机、有机等药品溶剂较多，不仅会造成交叉污染，也会造成板面局部处理不良，造成一些结合力方面的问题。
5. 沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象。
6. 沉铜液的活性太强。沉铜液新开缸或槽液内三大组份含量偏高，造成镀层物性质量下降和结合力不良的缺陷。
7. 板面在生产过程中发生氧化，也会造成板面起泡。
8. 沉铜返工不良。一些沉铜返工板在返工过程中，因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等都会造成板面起泡。
9. 图形转移中显影后水洗不足，显影后放置时间过长或车间灰尘过多等，都会造成潜在的质量问题；
10. 镀铜前浸酸槽要及时更换，否则不仅会造成板面清洁度问题，也会造成板面粗糙等缺陷。
11. 电镀槽内出现有机污染，特别是油污，会造成板面起泡。
12. 要特别注意生产过程板件的带电入槽，特别是有空气搅拌的镀槽。
以上便是PCB板板面起泡的原因分析，希望对业内同行有所帮助！在实际生产过程中，引起板面起泡的原因还有很多，要具体情况具体分析，切不可一概而论。
PCB板有甩层是什么原因导致的？
A铜板：
1， 铜箔微蚀过度或不足 2，PCB流程中局部发生碰撞，铜线受外机械力而与基材脱离。
3，板面清洁度不足 4，活化不够或加速过量 5，沉铜药水含量比例失调 6，一次镀铜前停放时间过长，板面过度氧化，除油酸洗未达到效果 B金板：
1，主要是要控制好镍缸金缸的参数及含量 2，注意保持板面的清洁度加强水洗 应当根据未出现问题以前的参数和现在出问题后的参数进行对比，找出差异进行分析