关于电路基板的问题

普通PCB：PCB的性能主要取决于所用基材性能，现在基材有很多种，有无铅的，无卤的，高频高速的，封装用、导热的等等。也有普通的FR-4，在PCB应用的不同领域，关注不同的性能。比如：做手机通讯用的PCB，主要关注介电性能，做汽车电子的PCB，其长期可靠很重要。其它的常规性能，如：TG、PS、CTI等等，不同材料不一样，根据你的应用来选择合适的材料。
MCPCB：通俗来讲叫金属基板，主要由金属基、介质层、铜箔层组成。目前应用较广泛的是铝基板，主要性能是导热好。目前在LED照明、功率模块等方面应用较多。其主要参数是：导热系数、HI-POT、CTI等。有一些国外的企业在应用方面十分注重MOT值，一般要求在130以上。
FPC：软性PCB，在基材工艺方面分为有胶和无胶（也分二层法和三层法），其可挠的性能，一般用在手机排线，笔记本屏幕连接线等方面。也有其它的方面应用，比如：相机，转接头等等。
陶瓷基板：陶瓷基板由高温烧结而成，通过离子溅镀等方法在其表面形成线路。主要性能是导热好，缺点是加工过程较难，一般需要激光切割，而且其耐压也在一定的困难。工艺成本较高。关注导热系数、耐压，PS等性能。（陶瓷基板我了解的不是很多，目前在高功率LED的COB封装方面应用比较多，你可以自己去找找资料看看）。

能帮你的就这么多了，具体的东西太细了。如果想详细了解，可以给我发消息。

protel99制作pcb的问题

PCB封装未加载引起的。在Browse中调整为 Libreies 在单击加载 Add/Remove 找到自己创建的PCB封装库 双击后 单击OK即可看到自己的PCB封装库。