印制电路板阻抗控制
线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。影响PCB走线的阻抗的因素主要有铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。所以在设计PCB时一定要对板上走线的阻抗进行控制，才能尽可能避免信号的反射以及其他电磁干扰和信号完整性问题，保证PCB板的实际使用的稳定性。PCB板上微带线和带状线阻抗的计算方法可参照相应的经验公式。
电路板出现板翘原因？
印刷电路板发生翘曲的原因有很多,如生产过程中的操作不当、温度、材料,或者放置时发生弯曲等
pcb 设计规范
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SRD 部门内部文件
P C B 设 计 规 范
（讨论稿）
版本 ED 日期 编写 签名 审核 签名 批准 签名
02 2001-6-19
Shanghai Bell
SRD 部门内部文件
一．PCB 设计的布局规范
（一） 布局设计原则
1． 距板边距离应大于 5mm。
2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。
3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为
中心摆放周围电路元器件。
4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的
主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。
5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放
置。
6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干
扰。
7． 输入、输出元件尽量远离。
8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。
9． 热敏元件应远离发热元件。
10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。
11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。
12． 布局应均匀、整齐、紧凑。
13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的
可能。
14． 去耦电容应在电源输入端就近放置。中间5层 KC 6