1. 电阻测量仪表的探针名称
INGUN探针，测试针，用于测试PCBA的一种探针。
表面镀金，内部有平均寿命3万~10万次的高性能弹簧。
目前国外比较有名的生产厂家有：ECT，INGUN， QA ,IDI、Semiprobe
探针的材质：W，ReW, A+ 1.目前主要采用的材质为W，ReW, 弹性一般，容易偏移，粘金屑，需要多次的清洗，磨损损针长，寿命一般。 2. A+材质的免清针，这种材质弹性较好，测试中不容易偏移，并且不粘金屑，免清洗，因此寿命较长。
探针分类 探针根据电子测试用途可分为：A、光电路板测试探针：未安装元器件前的电路板测试和只开路、短路检测探针，国内大部分的探针产品均可替代进口产品； B、在线测试探针：PCB线路板安装元器件后的检测探针；高端产品的核心技术还是掌握在国外公司手中，国内部分探针产品已研发成功，可替代进口探针产品； C、微电子测试探针：即晶圆测试或芯片IC检测探针，核心技术还是掌握在国外公司手中，国内生产厂商积极参与研发，但只有一小部分成功生产。
2. 测量电阻的表叫什么
mf47型指针式万用表体积小重量轻、基本功能齐全、使用方便、内部结构简单、性价比高等优点，测量精度能基本满足普通电子电器设备仪器的维修需要，深受广大电器维修人员的欢迎。表内1节1.5v的2号电池，供R×1Ω，R×10Ω，R×100Ω，R×1KΩ档位供电，还有一节9v层叠电池，9v电池和1.5v电池串联后给R×10K档位供电。
3. 电阻测量仪表的探针名称是
SRP（Spreading resistance profile）即扩散电阻分布是一种以较高分辨率测试半导体材料扩散电阻、电阻率、载流子浓度分布等电学参数的方法，属于一种实验比较的方法，该方法的步骤是先测量一系列点接触的扩展电阻（Rs是导电金属探针与硅片上一个参考点之间的电势降与流过探针的电流之比），再用校准曲线来确定被测样品在探针接触点附近的电阻率，进而换算成系列测试点所对应的的载流子浓度。
为了提升空间分辨率，同时根据目标测量深度不同，可以将样品截面方向磨成一系列的角度，将硅片磨角后可以测量分辨深度方向5 nm以内电阻率的变化。扩展电阻法能够测试Si、InP、GaAs、SiC等外延、扩散、注入工艺中载流子浓度空间分布情况，成为半导体材料制备及工艺生产中比较重要的测试手段之一。
4. 电阻测量仪探针位置
可采用数字接地电阻测试仪来进行测量 。
首先将两根探测针分别插入地中接地极E，电位探测针P和电流探测针C成一直线并相距20 米，P 插于E和C之间，然后用专用导线分别将E、P、C接到仪表的相应接线柱上。使用前将设备与接地线断开。将仪表放平，然后进行机械校零。
接地摇表的接线:首先在距离被测接地极E 40米处将电流探针C插入土壤深度约40cm，再将电位探针P插在被测接地极E和电流探针C中间，三者成一直线且彼此相距20米。最后用导线将E与仪表E端钮相接，电位探针P与仪表的P端相接，电流探针C与仪表C端相连接。
5. 探针电阻测试仪
1、将两个接地探针沿接地体辐射方向分别插入距接地体20m、40m的地下，插入深度为400mm。
2、将接地电阻测量仪平放于接地体附近，并进行接线，接线方法如下:
①用最短的专用导线将接地体与接地测量仪的接线端“E1”(三端钮的测量仪)或与“C2”短接后的公共端(四端钮的测量仪)相连。
②用最长的专用导线将距接地体40m的测量探针(电流探针)与测量仪的接线钮“C1”相连。
③用余下的长度居中的专用导线将距接地体20m的测量探针(电位探针)与测量仪的接线端“P1”相连。
3、将测量仪水平放置后，检查检流计的指针是否指向中心线，否则调节“零位调整器”使测量仪指针指向中心线。
4、将“倍率标度”(或称粗调旋钮)置于最大倍数，并慢慢地转动发电机转柄(指针开始偏移)，同时旋动“测量标度盘”(或称细调旋钮)使检流计指针指向中心线。
5、当检流计的指针接近于平衡时( 指针近于中心线)加快摇动转柄，使其转速达到120r/ min以上，同时调整“测量标度盘”，使指针指向中心线。
6、若"测量标度盘”的读数过小(小于1)不易读准确时，说明倍率标度倍数过大。此时应将“倍率标度”置于较小的倍数，重新调整"测量标度盘"使指针指向中心线上并读出准确读数。
7、计算测量结果，即R地=“倍率标度”渎数x“测量标度盘”读数。
6. 测量电阻仪表型号
万用表电阻档两兆的符号是2m。
基础型号的万用表是一个用于测量交直流电压值、交直流电流值和电阻阻值的测量仪表。为了给使用者提供方便的辨识界面，在万用表的前面板上都表示有相应参数的测量标识。其中电阻阻值测量的标识就是Ω，两兆电阻的测量量程档位会标识有2m。该档位可以测量2兆欧以内阻值的电阻。
7. 电阻测量仪表的探针名称是什么
探针的材质是由Au、Ag、Pd、Cu组成，Au浓度4055重量％，Ag浓度1530重量X，且Pd和Cu的总浓度1540重量％。Au是良好的导电体，并且耐氧化性优良，但另一方面，Au较柔软，在硬度方面较差。
通过添加具有以下作用的Ag、Pd、Cu作为Au的合金元素，从而实现了硬度、导电性、耐氧化性的平衡。在此，Pd和Cu虽然具有提高合金的硬度的作用，但对导电性的影响不同，Pd具有提高比电阻的倾向，而Cu具有降低比电阻的倾向。
此外，Ag对硬度的影响小，是为了降低比电阻而添加的。即，Ag是为了抵消因添加Pd使得Au浓度降低而导致的比电阻的上升而添加的。
根据上述各元素的作用，满足探针用途中的硬度和比电阻的要求的组成是如下组成Au浓度为4055重量％，Ag浓度为1530重量％，在其中添加以Pd和Cu两种元素的总浓度计为1540重量％的Pd和Cu。优选的组成是Au浓度4050重量％，Ag浓度1530重量％，Pd和Cu的总浓度3040重量％。