1. 电子封装的定义
电封全称是电子封装技术，属于工学类专业，是一门新兴交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。
主要培养适应科学技术工业技术发展，具有宽厚基础理论和先进专业知识，能够解决工程技术问题的复合型人才。专业课程包含微电子制造科学与工程概论、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、半导体工艺基础、先进基板技术等等。
2. 电子封装的定义及功能
电子元件的生产是非常严格的，生产车间一般都是采用无尘车间生产，员工要穿静电服，静电冒，静电鞋才能进入车间，生产过程一般都是以流水线的方式生产，员工福利好，有生日礼物，五险一金，上班时间八个小时，晚上加班三个小时，工资每个月五千块钱左右。
3. 电子封装的定义及特点
是指将构成一个电路功能的多个电子器件封装在一个单体内，作为一个功能模块供应市场的封装技术。
4. 电子封装的范畴
查看电子元器件的封装的方法：
1、首先区分是插件还是贴片，一些封装简称如下：
CDIP-----Ceramic Dual In-Line Package
CLCC-----Ceramic Leaded Chip Carrier
CQFP-----Ceramic Quad Flat Pack
DIP-----Dual In-Line Package
LQFP-----Low-Profile Quad Flat Pack
2、其次根据具体电子器件来区分，如电阻、电容、电感、二三极管、晶体管、IC等。
3、买本电子方面的书或在网上搜一下. 会有很多资料，多看多理解多记忆，经验多了就容易区分了。
4、常用的元件封装，大家最好能把它背下来。
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
5. 什么叫电子封装
可以继续学习电子封装，也可以学习微电子，集成电路等专业
6. 电子封装形式
考研非常好，就业前景不错。
电子封装技术是近年来新兴的一门交叉学科。涉及到设计，环境，测试，材料，制造和可靠性等多学科领域，部分开设院校将其归为材料加工类学科。
这个专业的毕业生可以在国防，电子，航空与航天，信息与通信工程，微电子与光电子工程，汽车电子，医疗电子等行业领域电子从事电子封装产品的设计，制造，研发，企业管理与经营等工作。学生在学校期间主要学习微电子制造科学与工程概论，电子工艺材料，微连接技术与原理，电子封装可靠性理论与工程，电子制造技术基础，电子组装技术，半导体工艺基础，先进基本技术。
7. 电子封装的意义
电子封装专业是刚兴起封装一体化。节约人力，节省时间。
8. 电子封装的定义和特点
主要是在封装测试厂工作，像日月光，安考等，做的是电子器件后期封装测试工作，只要是搞电子产品（主要是芯片）的都可以进，像手机，媒体器件，电脑的等等，也可以进军工研究所，像中国电子集团旗下的研究所，或国防研究所都可以的
9. 电子封装的定义是什么
SOIC:Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装
QFP:Plastic Quad Flat Package，方型扁平式封装技术
BGA:BGA封装，Ball Grid Array Package
CSP:CSP封装，Chip Scale Package
FCOB:印制电路板基倒装芯片，flip chip on board
差不多这样吧。
10. 电子封装的定义及意义
电子封装就是：安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。