1. 超声铝丝焊线机
硅铝丝作为一种低成本的键合引线受到人们的广泛重视，国内外很多科研单位都在通过改变生产工艺来生产各种替代金丝的硅铝丝，硅铝丝的使用特性如下：
1）普通硅铝丝在球焊是加热易氧化，生产一层硬的氧化膜，此膜阻碍球的形成，而球形的稳定性是硅铝丝键合强度的主要特性，实验证明，金丝球焊在空气中焊点圆度高，硅铝丝球焊由于表面氧化的影响，空气中焊点圆度低。
2）硅铝丝的拉伸强度和耐热性不如金丝，容易发生引线下垂和塌丝。
3）同轴硅铝丝的性能不稳定，特别是延伸率波动大，同批次产品性能相差大，且产品的成材率低，表面清洁度差，并较易在键合处经常产生疲劳断裂。
以上所说的三点问题一般均可以通过改变生产工艺来解决。
硅铝丝主要用于集成电路、晶体等半导体器件的超声键合引线。
2. 不锈钢超声波焊接机
如果不是多块不锈钢组合在一起的，可以用超声波探伤仪检测材料缺陷。
3. 超声金丝球焊机
1、千足金焊接都是自熔焊接，常用激光焊机和本金金丝来连接构件，另一种是制链机大规模生产（具体焊接方式不明，估计也是激光焊接）；因为关系到产品的纯度问题，足金、千足金是不能用K金焊片焊接的。个别小配件除外。这一点相关的国标里面有严格要求。
2、18K金焊片适用于纯度75%以下的黄金合金焊接，一般都是使用相同纯度的焊片焊接。
3、K金焊片可以自配，但应保证相应的纯度要求，比如14K焊片不能用于纯度大于14K金的黄金合金。K金焊片的熔点取决于补口金属的成分及熔点。
4. 超声压焊机
超声塑性焊接技术是基于金属材料超声波焊接的发展趋势.这是琼斯等人于1950年在美国首次明确提出的.20世纪60年代以后,美国，日本，瑞士、英国、德国和前苏联逐渐将这种技术应用到具体的加工过程中。
工作原理
当超声波作用于热塑性的塑料接触面时，会产生每秒几万次的高频振动，这种达到一定振幅的高频振动，通过上焊件把超声能量传送到焊区，由于焊区即两个焊接的交界面处声阻大，因此会产生局部高温。又由于塑料导热性差，一时还不能及时散发，聚集在焊区，致使两个塑料的接触面迅速熔化，加上一定压力后，使其融合成一体。当超声波停止作用后，让压力持续几秒钟，使其凝固成型，这样就形成一个坚固的分子链，达到焊接的目的，焊接强度能接近于原材料强度。超声波塑料焊接的好坏取决于换能器焊头的振幅，所加压力及焊接时间等三个因素，焊接时间和焊头压力是可以调节的，振幅由换能器和变幅杆决定。这三个量相互作用有个适宜值，能量超过适宜值时，塑料的熔解量就大，焊接物易变形；若能量小，则不易焊牢，所加的压力也不能太大。这个最佳压力是焊接部分的边长与边缘每1mm的最佳压力之积。
5. 超声铝丝焊线机操作
一、生产工艺 a) 清洗：采用超声波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b) 装架：在LED管芯（大圆片）底部电极备上银胶后进行扩张，将扩张后的管芯（大圆片）安置在刺晶台上，在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上，随后进行烧结使银胶固化。
c)压焊：用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上，以作电流注入的引线。LED直接安装在PCB上的，一般采用铝丝焊机。
（制作白光TOP-LED需要金线焊机）
d)封装：通过点胶，用环氧将LED管芯和焊线保护起来
6. 超声铝丝焊线机焊一次掉一次
oe超声波铝丝机是美国ks公司。
7. 超声铝丝焊线机原理
so-8采用黑胶的封装。
封装流程如下：
第一步：扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。
第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。
第三步：将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。
第四步：将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。
第五步：粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。
第六步：烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。
第七步：邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。
第八步：前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。
第九步：点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。
第十步：固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。
第十一步：后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。
第十二步：打磨。根据客户对产品厚度的要求进行打磨（一般为软性PCB）。
第十三步：清洗。对产品进行洁净清洗。
第十四步：风干。对洁净后的产品二次风干。
第十五步：测试。成功于否就在这一步解定了，（坏片没有更好的办法补救了）。
第十六步：切割。将大PCB切割成客户所需大小
第十七步：包装、出厂。对产品进行包装。